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媒体报道
英特尔官宣Granite Rapids-D至强处理器
MWC 2024上,英特尔官宣了Granite Rapids-D至强处理器,这一面向电信等领域产品将于明年正式发布。除电信外,英特尔至强D处理器也面向边缘应用领域。
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媒体报道
英特尔推迟俄亥俄州200亿美元芯片项目
英特尔正在推迟其在俄亥俄州耗资200亿美元的芯片制造厂项目的建设时间表,原因是市场面临挑战,而且美国政府提供的补助资金发放缓慢。根据最初的时间表,芯片制造将于明年开始,但相关人士透露,目前该项目的生产设施建设预计要到2026年底才能完成。
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行业新闻
消息称英特尔将为英伟达提供先进封装产能
从去年开始,负责英伟达 AI 芯片的制造及封装的台积电(TSMC)在先进封装方面的产能变得紧张,为此不断扩大 2.5D 封装产能,以满足持续增长的产能需求。此前有报道称,台积电整全力以赴应对 CoWoS 封装产能的高需求,计划今年将产能翻倍。
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媒体报道
英特尔超越三星夺回第一 2023全球半导体收入下降8.8%
根据市场调查机构 Counterpoint Research 公布的最新报告,2023 年由于企业和消费者支出放缓,全球半导体行业收入下降了 8.8%。由于三星因存储业务衰退而增长放缓,英特尔重新夺回了 2023 年收入第一的宝座;英伟达利用人工智能投资,让其收入在 2023 年几乎翻了一番,跃居第 3 位。
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行业新闻
联电与英特尔合作开发12纳米芯片 预计2027年投产
联电与英特尔共同宣布,双方将合作在英特尔美国亚利桑那州厂开发和制造12nm制程平台,以因应行动、通讯基础建设和网络等市场快速成长需求。
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媒体报道
英特尔实现3D先进封装技术实现大规模量产
英特尔官微宣布,已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros。该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择,带来更佳的功耗、性能和成本优化。
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媒体报道
英特尔宣布收购Silicon Mobility SAS
英特尔1月10日宣布收购电动汽车软件公司Silicon Mobility SAS,将人工智能效率导入电动汽车能源管理系统。英特尔表示,这项收购必须取得所有必要的批准。
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行业新闻
Valens与英特尔代工合作 推出下一代A-PHY产品战略
Valens和英特尔代工服务部门宣布,英特尔代工服务部门将利用其先进的工艺制程生产Valens符合MIPI A-PHY标准的芯片组,以满足市场对这一创新连接解决方案的强劲需求。双方合作的起点是通过英特尔的领先技术在汽车行业开发下一代A-PHY产品,本次合作进一步加强了Valens和英特尔之间的战略合作关系。
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英特尔宣布Arrow Lake、Lunar Lake今年发布
据Intel英特尔客户端计算集团执行副总裁兼总经理 Michelle Johnston Holthaus 在介绍Arrow Lake 的时候表示这将是第一款具备AI功能的PC游戏处理器。
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英特尔宣布成立新AI软件公司Articul8 AI
英特尔宣布,在数字资产管理公司 DigitalBridge Group 和其他投资者的支持下,该公司将围绕人工智能业务组建一家新的独立公司 ——Articul8 AI,旨在为企业客户提供全栈、垂直优化且安全的生成人工智能(GenAI)软件平台。