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行业新闻
三星将扩大DRAM及晶圆代工产能 新增至少10台EUV
据产业人士消息,尽管全球经济减缓,但三星电子明年将扩大DRAM与晶圆代工的晶圆产能,将新增至少10台极紫外光微影设备(EUV)。据称,三星 2023 年存储器和系统半导体的晶圆产能提高约 10%。
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行业新闻
三星为得克萨斯州新芯片工厂订购洁净室设备
据报道,在台积电投资120亿美元的亚利桑那州工厂动工建设之后,三星电子也宣布将在得克萨斯州的泰勒建设一座新的半导体工厂,预计投资170亿美元。
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行业新闻
英特尔CEO会见三星高管讨论半导体合作事宜
据报道,英特尔首席执行官帕特 · 基辛格于12月9日会见了三星电子设备解决方案(DS)部门总裁Kyung Kye-hyun和设备体验(DX)部门网络业务部总裁Kim Woo-joon,讨论在半导体领域的合作事宜。
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行业新闻
韩国电子巨头三星和LG将在越南追加投资数十亿美元
越南政府周二表示,韩国电子巨头三星和LG计划向越南追加投资数十亿美元。进入2022年,全球手机市场遇冷,分析机构Canalys发布的全球智能手机市场数据显示,全球智能手机市场遭遇连续三季度下跌,市场整体情况并不乐观。据了解,三星为了应对全球需求疲软,今年两次削减了越南的智能手机产量。
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媒体报道
三星首次引进本土EUV光刻胶 打破日企垄断
从报道来看,三星已经将韩国本土公司研发的EUV光刻胶(EUV PR),用于一条半导体工艺线生产。在2019年经历与日本的光刻胶等关键原料的供应风波之后,三星电子就在尝试将关键原料的供应本土化,经过3年之后,他们也在极紫外光刻胶上取得了进展。
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媒体报道
三星推出新款GDDR6W显存先进封装技术 带宽和容量都翻倍
虚拟世界技术对高性能、高容量和高带宽内存的需求不断增长,为了满足这一不断增长的市场需求,三星电子开发了GDDR6W,业界首个下一代图形DRAM技术,以三星GDDR6显存为基础,引入了扇出型晶圆级封装(FOWLP)技术,大幅增加了显存带宽和容量。
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媒体报道
三星下月将成立新的全球半导体研究机构
据报道,三星电子将于今年12月在DS事业部下建立一个新的全球研究机构。据悉,该全球研究机构预计将分析半导体市场和其他相关行业,并挖掘新市场,将由一位副总裁领导。
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行业新闻
三星宣布将开始在印度生产4G和5G电信设备
今日,三星宣布将开始在印度生产4G和5G电信网络设备。
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媒体报道
三星第三季度库存升至57万亿韩元 同比增长51.6%
据报道,因为产品需求疲软,三星电子和LG电子的库存资产在第三季度有所增加,三星库存超过57万亿韩元。为降低供应链风险,三星、LG曾增加原材料采购,但在持续的经济衰退中,全球对产品的需求并没有恢复。