-
行业新闻传台积电等晶圆厂或于6月份再次上调代工报价
据 IC 设计公司的消息人士透露，仍然紧张的产能趋势下，可能会鼓励晶圆代工厂商台积电在 6 月上调代工报价，中国台湾的其他代工厂也可能会跟进，在 2022 年第三季度再次上调价格。
-
行业新闻三星电子P3晶圆厂下月开始建设 将大量采用EUV生产
据韩国媒体《The ELEC》报道，三星位于平泽市的P3晶圆厂将于5月开始安装设备，并持续到7月，较原计划时程提前一个月，整个芯片厂则将在2022年下半年建设完成。
-
行业新闻2780亿元!力积电于铜锣兴建12英寸晶圆厂 预计2023年第三季度投产
近日，台湾地区晶圆代工厂力积电举行了上梁仪式，以庆祝其在新竹科技园区铜锣园区新的12英寸工厂建成。力积电铜锣新厂的设计采高规格环保标准，厂区的废水回收率超过85%，并在厂内安装太阳能发电及储能设施、绿电规划容量7500kW，总产能每月10万片12英寸晶圆，制程技术涵盖1x到50nm，堪称是成熟制程半导体芯片最大最新的制造基地。
-
行业新闻Nexperia（安世半导体）英国晶圆厂并购案获批！
据外媒报道，安世半导体（Nexperia B.V.）收购NWF（Newport Wafer Fab）晶圆厂的交易近日获得英国政府批准。
-
行业新闻SEMI报告:今年全球晶圆厂设备支出首破千亿美元
据SEMI（国际半导体产业协会）报道，全球用于前道设施的晶圆厂设备支出预计将同比增长18%，并在2022年达到1070亿美元的历史新高。这也将标志着继2021年增长42%之后连续第三年增长。
-
行业新闻Intel宣布欧洲建厂计划 10年投资800亿欧元
英特尔在昨天晚上正式宣布了投资欧洲市场的计划，表示将会在未来10年投资800亿欧元，其中首批将会投资330亿欧元，位于德法等地，英特尔还称将会在欧洲设立2nm以下制程的晶圆制造厂。
-
行业新闻台湾三大硅晶圆厂商将再次提价 涨幅接近10%
目前市场情况来看，受各种因素影响，半导体供应短缺问题仍未得到解决。全球半导体硅晶圆（半导体硅片）市场持续紧张，虽然台湾硅晶圆三雄环球晶圆、台胜科技与合晶科技都陆续与客户签订长期供货合约，但去年下半年第一波调涨价格的一年期长约即将迈入换新约议价阶段，合晶科技、台胜科技都将调涨新合约报价，涨幅逼近一成左右，同时环球晶圆也将逐步调升报价。
-
行业新闻英特尔新晶圆厂选址落定德国马格德堡
据报道，一位知情人士透露，英特尔已经选择了德国城市马格德堡作为其新的投资额为数十亿美元的欧洲芯片工厂的地址，该公司将在3月4日正式对外公布这一决定。马格德堡这个城市是萨克森-安哈尔特州的首府。它是奥托-冯-居里克大学的所在地，并在西南部的尤伦堡工业区有一个新的工业区。目前尚不清楚英特尔的新工厂将在何时建成并投产。
-
行业新闻全球晶圆厂设备连续三年增长!SEMI报告称2022将创下历史新高
美国加州时间2022年1月11日—SEMI在其季度《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）中强调，全球前端晶圆厂设备支出预计将在2022年同比增长10%，达到超过980亿美元的历史新高，这标志着连续第三年的增长。
-
行业新闻世界先进接手友达L3B晶圆厂 预测总月产能达到28万片
近日，晶圆代工厂商世界先进宣布，公司于2021年4月28日以新台币9.05亿（约合人民币2.07亿元）的价格收购友达光电股份有限公司位于新竹科学园区力行二路的L3B 厂厂房及厂务设施，已依协议于2022年1 月1 日完成交割。业界人士认为，以装机等时程来推算，最快也要 2022 年底、慢则 2023 年才可望量产。
购物指南
消费保障
关于我们
