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马来西亚晶圆厂恢复满产,芯片短缺问题已结束
据外媒报道,摩根士丹利(MorganStanley,大摩)表示,随着10月马来西亚芯片产量增加,晶圆厂恢复满产,芯片短缺应该已结束,汽车产量和云端数据中心服务器出货量预计都将有所改善。
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德州仪器(TI)计划明年在谢尔曼建12吋晶圆厂 总投资约达300亿美元
德州仪器(TI)今日宣布计划于明年在德克萨斯州(简称“德州”) 北部谢尔曼(Sherman)开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。由于电子产品,尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长,该北德州制造基地有可能建设多达四个晶圆制造厂以满足逐年产生的市场需求,前两个工厂将于2022年动工。
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Q3 硅晶圆最新数据:出货量达 36.49 亿平方英寸,环比增3.3%
据国际半导体产业协会(SEMI)的报告显示,2021年第三季度,全球半导体硅晶圆出货量季增3.3%,达36.49亿平方英寸,续创历史新高。
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官宣!SK海力士以4.93亿美元收购晶圆代工厂Key Foundry
近日,SK海力士宣布将以5,760亿韩元(4.93亿美元)收购总部位于韩国的晶圆代工厂商Key Foundry。据了解,SK海力士在考虑了几种扩大其代工产能的选择后,决定收购Key Foundry。据韩国媒体此前报道,自今年上半年以来,SK海力士一直在就收购Key Foundry进行谈判。
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联电新动向,拟计划投资逾229亿在新加坡建新12英寸晶圆厂
近日有市场消息称,联电计划投资约229亿元人民币在新加坡建设第二座12英寸晶圆厂,月产能至少2万~3万片,可能生产40nm以下制程的芯片。 对于市场传言,联电表示,新加坡本来就有设厂,在全球有据点的地方持续评估建厂规划,目前还没有确切地点。
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根据晶圆市场形势 中芯国际将扩产12英寸及8英寸晶圆
中国大陆晶圆代工厂中芯国际近日在投资者互动平台回复投资者问题时表示,中芯国际2021年底前拟扩建每月1万片成熟制程12英寸晶圆厂能,以及每月4.5万片8英寸晶圆产能,在晶圆产能不足时满足更多客户需求。
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SEMI:全球晶圆厂设备支出连续三年增长 明年将达到千亿美元
国际半导体产业协会(SEMI)在其《世界晶圆厂预测报告(World Fab Forecast report)》中强调,随着电子产品需求的飙升,在数字化转型和其他长期技术趋势的推动下,2022年,全球晶圆厂设备支出预计将达到近1000亿美元的新高。这将标志着从 2020 年开始罕见的连续三年增长,韩国则稳居全球最大市场宝座。
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投资达950亿美元!英特尔计划在欧洲建晶圆厂抢占市场
半导体大厂英特尔CEO Pat Gelsinger宣布,英特尔计划在欧洲建造新的芯片工厂,投资总额高达950亿美元,以此应对全球芯片供不应求,积极通过建厂来大幅增加产能。英特尔此举的目的是希望从台积电和三星电子手中夺走一些芯片代工市场份额。
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联电:晶圆代工产能供不应求 今年产能已售罄
众所周知,最近这段时间以来,缺货、涨价、产能不足成为了全球半导体的共同关键词。晶圆代工大厂联电受惠晶圆代工产能供不应求与涨价效应,近日股价频创新高,总经理简山杰表示,目前仍是供不应求,今年产能已销售一空,现在谈的是明年产能,客户倾向谈长期合作,对于涨价与股价问题则不评论。
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前五名晶圆代工厂统统涨价!三星正式宣布代工提价15%-20%
芯片缺货潮恐将持续很长一段时间,全球半导体芯片市场进一步涨价已经不可避免——前几天台积电宣布晶圆代工业务涨价多达20%之后,如今另一代工巨头三星现在也正式跟进了,价格也会上涨多达20%。在一定程度上,都是受到台积电的影响。