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媒体报道SEMI发布首个半导体晶圆设备资安标准 加速发展高科技制造业
晶圆设备资安标准（Fab & Equipment Security Standards）从草案开始即备受关注，去年底就传出可能有结果，历经多次来回提交SEMI修改，近日台积电企业资讯安全处长屠震公开透露，此标准将在2021年底发布。 据中国台湾媒体《经济日报》报道，国际半导体产业协会（SEMI）12月28日发布首个半导体晶圆设备资安标准，期能加速高科技制造业安全智慧化、数字化的脚步。
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行业新闻预估2025年全球电动车市场对6英寸SiC晶圆需求可达169万片
据“TrendForce集邦”微信公众号消息，电动车市场对于延长续航里程及缩短充电时间有着极大需求，各大车企已陆续推出800V高压车型。据TrendForce集邦咨询研究显示，随着电动车渗透率不断升高，以及整车架构朝800V高压方向迈进，预估2025年全球电动车市场对6英寸SiC晶圆需求可达169万片。
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行业新闻12 英寸硅晶圆供应不足 或导致明年半导体产能吃紧
目前，日本瑞穗银行产业研究部警告称，芯片短缺预估将持续到 2022 年，部分原因在于上游材料供应不足，例如 12 英寸硅晶圆产能增速不足，导致半导体生产在 2022 年可能面临瓶颈。
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行业新闻马来西亚晶圆厂恢复满产，芯片短缺问题已结束
据外媒报道，摩根士丹利（MorganStanley，大摩）表示，随着10月马来西亚芯片产量增加，晶圆厂恢复满产，芯片短缺应该已结束，汽车产量和云端数据中心服务器出货量预计都将有所改善。
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行业新闻德州仪器(TI)计划明年在谢尔曼建12吋晶圆厂 总投资约达300亿美元
德州仪器（TI）今日宣布计划于明年在德克萨斯州（简称“德州”） 北部谢尔曼（Sherman）开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。由于电子产品，尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长，该北德州制造基地有可能建设多达四个晶圆制造厂以满足逐年产生的市场需求，前两个工厂将于2022年动工。
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行业新闻Q3 硅晶圆最新数据:出货量达 36.49 亿平方英寸,环比增3.3%
据国际半导体产业协会（SEMI）的报告显示，2021年第三季度，全球半导体硅晶圆出货量季增3.3%，达36.49亿平方英寸，续创历史新高。
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行业新闻官宣!SK海力士以4.93亿美元收购晶圆代工厂Key Foundry
近日，SK海力士宣布将以5,760亿韩元（4.93亿美元）收购总部位于韩国的晶圆代工厂商Key Foundry。据了解，SK海力士在考虑了几种扩大其代工产能的选择后，决定收购Key Foundry。据韩国媒体此前报道，自今年上半年以来，SK海力士一直在就收购Key Foundry进行谈判。
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行业新闻联电新动向,拟计划投资逾229亿在新加坡建新12英寸晶圆厂
近日有市场消息称，联电计划投资约229亿元人民币在新加坡建设第二座12英寸晶圆厂，月产能至少2万~3万片，可能生产40nm以下制程的芯片。 对于市场传言，联电表示，新加坡本来就有设厂，在全球有据点的地方持续评估建厂规划，目前还没有确切地点。
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行业新闻根据晶圆市场形势 中芯国际将扩产12英寸及8英寸晶圆
中国大陆晶圆代工厂中芯国际近日在投资者互动平台回复投资者问题时表示，中芯国际2021年底前拟扩建每月1万片成熟制程12英寸晶圆厂能，以及每月4.5万片8英寸晶圆产能，在晶圆产能不足时满足更多客户需求。
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行业新闻SEMI:全球晶圆厂设备支出连续三年增长 明年将达到千亿美元
国际半导体产业协会（SEMI）在其《世界晶圆厂预测报告（World Fab Forecast report）》中强调，随着电子产品需求的飙升，在数字化转型和其他长期技术趋势的推动下，2022年，全球晶圆厂设备支出预计将达到近1000亿美元的新高。这将标志着从 2020 年开始罕见的连续三年增长，韩国则稳居全球最大市场宝座。
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