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行业新闻
德州仪器(TI)犹他州李海12英寸晶圆新厂开始投产
全球最大模拟芯片公司德州仪器(TI)宣布,其位于美国犹他州李海的新12英寸晶圆厂LFAB已开始生产模拟和嵌入式产品,在大约一年前德州仪器收购了该工厂。全面投产后,LFAB每天将制造数千万颗芯片,这些芯片将应用于从可再生能源到电动汽车,再到太空望远镜的电子产品的各个领域。
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行业新闻
美光存储将斥资310亿建晶圆厂 年产约40亿颗芯片
据报道,计算机存储芯片专家美光公司已经启动了一项计划,预计将斥资310亿美元建立一座年产大约40亿颗芯片的工厂。
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消息称台积电将产能扩张重点放在3nm产能和在美晶圆厂
据媒体报道,据晶圆厂工具制造商的消息人士透露,台积电已将产能扩张的重点放在3nm工艺制造和该代工厂在美国的先进晶圆厂。
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媒体报道
消息人士称6英寸晶圆报价恐将持续下滑
据媒体报道,近期IT、3C领域需求相对疲软,各大系统厂商正积极去库存,6英寸晶圆报价恐持续下滑。
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行业新闻
安森美已出售美国爱达荷州波卡特洛晶圆厂
ATREG宣布,安森美将美国爱达荷州波卡特洛的200mm晶圆厂出售给LASemiconductor的交易已经结束。此前,安森美已经卖掉了其位于美国缅因州南波特兰和位于比利时Oudenaarde的晶圆厂。
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媒体报道
存储器行业减产影响硅晶圆厂商拉货动能
全球存储器业掀起减产潮并大砍资本支出,有助扭转存储器供过于求市况。上游硅晶圆需求也将大幅缩减,不利环球晶、台胜科、合晶等硅晶圆供应商后市。硅晶圆厂商坦言,存储器市况差,对硅晶圆拉货动能确实有影响。
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媒体报道
SEMI报告:2022年全球晶圆厂设备支出将创历史新高
SEMI发布了最新一季的世界晶圆厂预测报告,推测本年度全球前端晶圆厂的设备支出将同比增长约9%,达到990亿美元(约7098.3亿元人民币)的历史新高。
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媒体报道
三星加码投资扩产4nm晶圆产能 以提高市场占有率
当前,全球芯片市场呈现出结构性分化的态势,面对全球消费电子疲软的市场环境,三星等芯片企业开始在先进制程技术方面开启内卷。近日报道,三星再次加码,决定投资5万亿韩元的投资,折合人民币258亿元用来提升4nm产能。随着3nm制程工艺的竞争大幕拉开,三星和台积电着两大巨头实现双雄争霸的局面。
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行业新闻
五大晶圆大厂同时宣布扩大产能 引发供应过剩忧虑
2021年全球出货了1.15万亿颗芯片,过去两年的全球性“缺芯”,让许多芯片制造商们不断扩产增能。提供商业和技术信息的电子材料咨询机构宣布,2022年,包括SOI晶圆等在内的半导体应用硅晶圆市场将增长到160亿美元,比2021年的142亿美元高出约12%。同时,全球晶圆出货量预计将创历史新高,即增长6%至151亿平方英寸。
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晶圆代工成熟制程降价潮来袭 传降幅超过一成
晶圆代工成熟制程产能松动,降价潮来袭。台湾IC设计厂商证实,已有大陆晶圆代工厂开第一枪,近期降价逾一成,台湾晶圆代工厂为了防堵订单流失,开始在部分特定制程祭出“优惠价”,折让约个位数百分比,等于变相降价。