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行业新闻
三星首批3nm GAA芯片7月底出货 正考虑建造11座新晶圆厂
据韩媒BK消息显示,三星电子将于7月25日举行3nm纳米芯片上市仪式,且产品在功耗、性能和面积方面有了显著改善。
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行业新闻
受需求放缓影响晶圆代工厂产能利用率正在滑落
报道称,台积电、力积电法说会皆坦言,客户已开始降低库存水位。受客户需求放缓影响,上游硅晶圆厂将被同步影响。业内消息称,近期部分成熟型制程客户宁可放弃预付款,也不愿取得产品,显示库存去化和砍单压力正在升温。
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行业新闻
SEMI:2022年全球晶圆厂设备支将首次突破千亿美元
国际半导体产业协会(SEMI)发布报告称,2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长20%,创下1090亿美元(约7357.5亿元人民币)的历史新高。
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媒体报道
台积电或将在意大利建晶圆厂 投资将达100亿欧元
据国外媒体报道,台积电曾评估在欧洲国家建设新工厂,并在5月份联系过意大利政府,讨论在当地建设新的晶圆厂。据悉,台积电在欧洲的新工厂计划投资可能超过了100亿欧元(折合人民币约712亿元),而具体的地址可能会在德国或者意大利。台积电可以说是目前半导体行业中存在感最高的企业之一,这家有着数十年历史的企业和许多厂商都有着密切的合作关系。
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行业新闻
今年晶圆需求持续成长 联电积极扩增海外产能
近日,联电在股东会上公布了其2021年的资本支出,达到了80亿美元。目前,联电南科P5厂扩建的1万片28纳米产能已经在今年第二季度开始量产。此外,联电将投资50亿美元在新加坡新建一座晶圆厂,预计将于2024年底开始生产。而且,将与日本电装合作,在联电子公司USJC的12英寸晶圆厂内合作生产车用功率半导体。
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行业新闻
第三代半导体扩产热潮 联电购置新机台瞄准8英寸晶圆领域
据中国台湾地区《经济日报》报道,联电晶圆代工成熟制程订单充裕,毛利率冲高之际,布局当红的第三代半导体也再进化,主攻难度更高、经济效益更好的8英寸晶圆第三代半导体制造领域,近期大举购置新机台扩产,预计下半年进驻厂区。
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行业新闻
传台积电等晶圆厂或于6月份再次上调代工报价
据 IC 设计公司的消息人士透露,仍然紧张的产能趋势下,可能会鼓励晶圆代工厂商台积电在 6 月上调代工报价,中国台湾的其他代工厂也可能会跟进,在 2022 年第三季度再次上调价格。
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行业新闻
三星电子P3晶圆厂下月开始建设 将大量采用EUV生产
据韩国媒体《The ELEC》报道,三星位于平泽市的P3晶圆厂将于5月开始安装设备,并持续到7月,较原计划时程提前一个月,整个芯片厂则将在2022年下半年建设完成。
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行业新闻
2780亿元!力积电于铜锣兴建12英寸晶圆厂 预计2023年第三季度投产
近日,台湾地区晶圆代工厂力积电举行了上梁仪式,以庆祝其在新竹科技园区铜锣园区新的12英寸工厂建成。力积电铜锣新厂的设计采高规格环保标准,厂区的废水回收率超过85%,并在厂内安装太阳能发电及储能设施、绿电规划容量7500kW,总产能每月10万片12英寸晶圆,制程技术涵盖1x到50nm,堪称是成熟制程半导体芯片最大最新的制造基地。