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媒体报道三星加码投资扩产4nm晶圆产能 以提高市场占有率
当前，全球芯片市场呈现出结构性分化的态势，面对全球消费电子疲软的市场环境，三星等芯片企业开始在先进制程技术方面开启内卷。近日报道，三星再次加码，决定投资5万亿韩元的投资，折合人民币258亿元用来提升4nm产能。随着3nm制程工艺的竞争大幕拉开，三星和台积电着两大巨头实现双雄争霸的局面。
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行业新闻五大晶圆大厂同时宣布扩大产能 引发供应过剩忧虑
2021年全球出货了1.15万亿颗芯片，过去两年的全球性“缺芯”，让许多芯片制造商们不断扩产增能。提供商业和技术信息的电子材料咨询机构宣布，2022年，包括SOI晶圆等在内的半导体应用硅晶圆市场将增长到160亿美元，比2021年的142亿美元高出约12%。同时，全球晶圆出货量预计将创历史新高，即增长6%至151亿平方英寸。
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行业新闻晶圆代工成熟制程降价潮来袭 传降幅超过一成
晶圆代工成熟制程产能松动，降价潮来袭。台湾IC设计厂商证实，已有大陆晶圆代工厂开第一枪，近期降价逾一成，台湾晶圆代工厂为了防堵订单流失，开始在部分特定制程祭出“优惠价”，折让约个位数百分比，等于变相降价。
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行业新闻三星首批3nm GAA芯片7月底出货 正考虑建造11座新晶圆厂
据韩媒BK消息显示，三星电子将于7月25日举行3nm纳米芯片上市仪式，且产品在功耗、性能和面积方面有了显著改善。
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行业新闻受需求放缓影响晶圆代工厂产能利用率正在滑落
报道称，台积电、力积电法说会皆坦言，客户已开始降低库存水位。受客户需求放缓影响，上游硅晶圆厂将被同步影响。业内消息称，近期部分成熟型制程客户宁可放弃预付款，也不愿取得产品，显示库存去化和砍单压力正在升温。
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行业新闻SEMI：2022年全球晶圆厂设备支将首次突破千亿美元
国际半导体产业协会(SEMI)发布报告称，2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长20%，创下1090亿美元(约7357.5亿元人民币)的历史新高。
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媒体报道台积电或将在意大利建晶圆厂 投资将达100亿欧元
据国外媒体报道，台积电曾评估在欧洲国家建设新工厂，并在5月份联系过意大利政府，讨论在当地建设新的晶圆厂。据悉，台积电在欧洲的新工厂计划投资可能超过了100亿欧元（折合人民币约712亿元），而具体的地址可能会在德国或者意大利。台积电可以说是目前半导体行业中存在感最高的企业之一，这家有着数十年历史的企业和许多厂商都有着密切的合作关系。
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行业新闻今年晶圆需求持续成长 联电积极扩增海外产能
近日，联电在股东会上公布了其2021年的资本支出，达到了80亿美元。目前，联电南科P5厂扩建的1万片28纳米产能已经在今年第二季度开始量产。此外，联电将投资50亿美元在新加坡新建一座晶圆厂，预计将于2024年底开始生产。而且，将与日本电装合作，在联电子公司USJC的12英寸晶圆厂内合作生产车用功率半导体。
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行业新闻第三代半导体扩产热潮 联电购置新机台瞄准8英寸晶圆领域
据中国台湾地区《经济日报》报道，联电晶圆代工成熟制程订单充裕，毛利率冲高之际，布局当红的第三代半导体也再进化，主攻难度更高、经济效益更好的8英寸晶圆第三代半导体制造领域，近期大举购置新机台扩产，预计下半年进驻厂区。
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