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媒体报道传三星Exynos 2400芯片将采用FOWLP封装工艺
根据韩媒EDaily报道，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在Galaxy S24 / S24+手机中的Exynos 2400芯片。
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媒体报道美光发布32Gb单芯片128GB DDR5 RDIMM内存
美光科技宣布推出32Gb单片芯片128GB DDR5 RDIMM内存，速度高达8000 MT/s ，可支持当前和未来的数据中心工作负载。这些大容量、高速内存模块旨在满足数据中心和云环境中各种关键任务应用程序的性能和数据处理需求，包括人工智能、内存数据库以及多线程、多核计数一般计算工作负载的高效处理。
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媒体报道芯片市场回暖 格芯预计四季度利润超预期
在韩国三星电子和SK海力士两大存储芯片巨头相继释放市场回暖信号之后，美国最大的晶圆代工厂格芯也带来了好消息：全球芯片行业过剩情况正在缓解，公司第四季度利润预计好于公司预期。
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媒体报道SK海力士HBM3E芯片供不应求 明年产能已被预订一空
在第三季度财报电话会议上，SK海力士的一位领导者表示：“我们已经在2023年出售了明年HBM3和HBM3E的所有产量。”此外，其还表示正在与客户就2025年的产能进行谈判。
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行业新闻人工智能芯片需求强劲 SK海力士Q3亏损大幅收窄
全球第二大存储芯片制造商韩国SK海力士公司周三报告称，第二季度净亏损2.98万亿韩元（约合23亿美元），上年同期为净利润2.88万亿韩元。
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行业新闻IBM推出"北极“芯片 速度和能效均比同类产品提高20多倍
美国IBM公司最新推出了一款类脑芯片“北极”，其运行由人工智能驱动的图像识别算法的速度是同类商业芯片的22倍，能效是同类芯片的25倍。相关研究论文发表于10月19日出版的《科学》杂志。
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行业新闻市场需求正在缓解 韩国NAND闪存芯片出口额恢复增长
韩国NAND闪存出口额一年来首次出现增长，进一步证明半导体需求滑坡正在触底。韩国是全球最大的NAND闪存生产国，三星电子和SK海力士占据了全球NAND闪存市场的大部分份额，而日本晶圆和设备供应商将从半导体销售的复苏中受益。
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媒体报道消息称台积电日本二厂将生产6纳米芯片
台积电将在熊本第二工厂量产6纳米芯片，总投资额约为2万亿日元，日本经济产业省考虑最多提供9000亿日元左右的资金支援。第二工厂投资总额可能高达约2万亿日元，或成为日本重要的半导体生产据点。
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行业新闻美国将延长三星和SK海力士对华出售芯片豁免权
据报道，美国预计将无限期延长韩国芯片制造商三星（Samsung）和SK海力士（SK Hynix）在华工厂进口美国芯片设备的豁免权。多名消息人士表示，美国最早将于本周发布相关公告。
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