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媒体报道芯片市场回暖 SK海力士Q4扭亏为盈
在AI浪潮推动下，HBM芯片需求井喷，拉动SK海力士走出亏损，同时也带领存储芯片行业复苏。根据SK海力士发布的2023年第四季度财务报告，其营收同步增长47.4%至11.3万亿韩元（约合84.5亿美元），营业利润达3460亿韩元（约合2.6亿美元），去年同期为亏损1.9万亿韩元（约合14.2亿美元）。这也是自2022年年末该公司出现巨亏后，首次扭亏为盈。
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行业新闻联电与英特尔合作开发12纳米芯片 预计2027年投产
联电与英特尔共同宣布，双方将合作在英特尔美国亚利桑那州厂开发和制造12nm制程平台，以因应行动、通讯基础建设和网络等市场快速成长需求。
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媒体报道三星正试产第二代3纳米芯片 力争良率超过60%
消息称三星已开始制造第二代3纳米制程（SF3）试制品，并测试芯片性能和可靠性，目标是6个月力拼良率超过60%。这一动作表明，三星正全力以赴争夺客户，与台积电展开激烈的竞争，计划在今年上半年开始量产第二代3纳米环绕栅（GAA）架构制程。
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媒体报道芯片补贴未确定 台积电再次推迟在美国建设第二座工厂
据彭博社报道，台积电日前宣布在美国亚利桑那州投资 400 亿美元的项目再次推迟，由原本定下的 2026 年投产延期至 2027 年或 2028 年。
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媒体报道日本车企合作自研自动驾驶芯片技术
近日，日本车厂丰田成立研发车用先进半导体的新机构，成员有可能包括多家日本大型车厂，以及瑞萨电子等日本半导体业者。研发项目是研发10纳米以下的车用系统单芯片，以对抗特斯拉等全球竞争对手在车用先进芯片领域的领先地位。
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媒体报道报告称2nm芯片成本将增加50%，达到3万美元
最近几年，半导体器件制造商在遵循摩尔定律方面遭遇了日益增长的困难和成本压力。International Business Strategies（IBS）分析师近日发布报告，称制造商过渡到2nm工艺后，相比3nm工艺，制造成本将增加50%，导致每片2nm晶圆的成本为3万美元。
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行业新闻台积电展示2纳米芯片原型 预计2025年量产
台积电的2纳米工艺，也被称为“N2”，已经计划和开发了一段时间。据外媒报道，该公司已向苹果展示了2纳米芯片原型，该芯片预计将于2025年推出。
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媒体报道阿斯麦和三星联手投资76亿美元共建芯片研究中心
光刻机大厂ASML宣布，与韩国三星电子签署备忘录，将共同投资1万亿韩元（7.62亿美元）在韩国建设一个研究中心，该工厂将使用下一代极紫外（EUV）光刻技术，该技术由阿斯麦独家提供，用于生产高端芯片。
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媒体报道苹果或放弃自主研发5G调制解调器芯片
供应链消息人士透露，苹果公司在多次尝试完善自研5G调制解调器芯片失败后，或将决定停止开发该芯片。
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行业新闻科技大厂自研RISC-V AI芯片再添新成员
据报道，Meta公司自主研发的AI芯片采用了开放源架构RISC-V，并因此在市场上引起了广泛关注。业内专家分析认为，RISC-V作为一种开放源架构，具有低功耗、高度开放性和相对较低的开发成本等三大优势，因此备受业界青睐。
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