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行业新闻日本8月芯片制造设备销售额创下四年来最大降幅
最新数据显示，2023年8月，日本半导体制造装置协会（SEAJ）发布的3个月移动平均值显示，日本半导体设备销售额为2,865.04亿日元，同比下跌17.5%，已经连续第3个月出现萎缩。此外，该月销售额连续第3个月跌破3,000亿日元大关，跌幅创下自2019年7月以来（同比下跌18.8%）的最大值。
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行业新闻需求不振!晶圆代工巨头计划推迟接收芯片设备
据知情人士透露，台积电已通知其主要供应商推迟高端芯片制造设备的交付时间。知情人士表示，台积电之所以要求芯片设备制造商延迟交付，是因为其对芯片市场需求疲软感到越来越担忧，并希望控制生产成本。
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行业新闻高通宣布与苹果达成芯片供应协议
近日，全球领先的无线通信设备制造商高通公司宣布，将继续为苹果公司提供5G调制解调器（基带芯片）直至2026年，这意味着双方的合同期限将延长三年，苹果自研芯片的推出也将延迟。该协议强化了高通公司在5G技术和产品领域持续的领导力。
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媒体报道三星将为特斯拉代工第五代自动驾驶芯片
三星将成为特斯拉第五代自动驾驶芯片（HW5.0）的主要供应商，并且该芯片将采用尖端的4nm工艺。
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行业新闻苹果预订台积电3纳米工艺全部产能 用于M3、A17芯片
据机构预测，苹果将在下个月13日凌晨1点推出iPhone 15系列智能手机的两款Pro版本。这两款Pro版本将采用由台积电代工的A17仿生芯片，该芯片采用3纳米制程工艺制造。另外两款普通版本将搭载与iPhone 14 Pro系列相同的A16仿生芯片。
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媒体报道英特尔新数据中心芯片能效翻倍 预计明年发布
近日，英特尔宣布，将于明年推出的一款新的数据中心芯片，名为“Sierra Forest”，能效将大幅提升。该芯片的每瓦性能将比当前一代数据中心芯片提高240%，有望于2024年上半年推出。
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行业新闻苹果正在研发A19仿生芯片和M5系列芯片 预计将在两年后推出
据报道，苹果计划在下个月推出iPhone 15系列的两款Pro版，这两款手机将配备苹果自主研发的A17仿生芯片。此外，新款搭载M3芯片的Mac产品也有望在10月份最早推出。
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媒体报道英特尔与爱立信达成合作 用18A技术打造新5G芯片
近日，英特尔将与瑞典电信设备商爱立信合作，利用其最先进的18A工艺和制造技术为爱立信5G网络设备制造定制芯片。
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媒体报道德国计划拨款提升芯片生产 超七成将流入英特尔和台积电
根据媒体报道，德国政府计划拨款2000亿欧元（约合2200亿美元）来支持国内半导体制造业。参与谈判的人士透露，这笔资金将从“气候与转型基金”中提取，在2027年前分配给本土公司和国际企业。
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