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行业新闻
日本8月芯片制造设备销售额创下四年来最大降幅
最新数据显示,2023年8月,日本半导体制造装置协会(SEAJ)发布的3个月移动平均值显示,日本半导体设备销售额为2,865.04亿日元,同比下跌17.5%,已经连续第3个月出现萎缩。此外,该月销售额连续第3个月跌破3,000亿日元大关,跌幅创下自2019年7月以来(同比下跌18.8%)的最大值。
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行业新闻
需求不振!晶圆代工巨头计划推迟接收芯片设备
据知情人士透露,台积电已通知其主要供应商推迟高端芯片制造设备的交付时间。知情人士表示,台积电之所以要求芯片设备制造商延迟交付,是因为其对芯片市场需求疲软感到越来越担忧,并希望控制生产成本。
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行业新闻
高通宣布与苹果达成芯片供应协议
近日,全球领先的无线通信设备制造商高通公司宣布,将继续为苹果公司提供5G调制解调器(基带芯片)直至2026年,这意味着双方的合同期限将延长三年,苹果自研芯片的推出也将延迟。该协议强化了高通公司在5G技术和产品领域持续的领导力。
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媒体报道
三星将为特斯拉代工第五代自动驾驶芯片
三星将成为特斯拉第五代自动驾驶芯片(HW5.0)的主要供应商,并且该芯片将采用尖端的4nm工艺。
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行业新闻
苹果预订台积电3纳米工艺全部产能 用于M3、A17芯片
据机构预测,苹果将在下个月13日凌晨1点推出iPhone 15系列智能手机的两款Pro版本。这两款Pro版本将采用由台积电代工的A17仿生芯片,该芯片采用3纳米制程工艺制造。另外两款普通版本将搭载与iPhone 14 Pro系列相同的A16仿生芯片。
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媒体报道
英特尔新数据中心芯片能效翻倍 预计明年发布
近日,英特尔宣布,将于明年推出的一款新的数据中心芯片,名为“Sierra Forest”,能效将大幅提升。该芯片的每瓦性能将比当前一代数据中心芯片提高240%,有望于2024年上半年推出。
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行业新闻
苹果正在研发A19仿生芯片和M5系列芯片 预计将在两年后推出
据报道,苹果计划在下个月推出iPhone 15系列的两款Pro版,这两款手机将配备苹果自主研发的A17仿生芯片。此外,新款搭载M3芯片的Mac产品也有望在10月份最早推出。
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媒体报道
英特尔与爱立信达成合作 用18A技术打造新5G芯片
近日,英特尔将与瑞典电信设备商爱立信合作,利用其最先进的18A工艺和制造技术为爱立信5G网络设备制造定制芯片。
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媒体报道
德国计划拨款提升芯片生产 超七成将流入英特尔和台积电
根据媒体报道,德国政府计划拨款2000亿欧元(约合2200亿美元)来支持国内半导体制造业。参与谈判的人士透露,这笔资金将从“气候与转型基金”中提取,在2027年前分配给本土公司和国际企业。