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媒体报道消息称三星、SK海力士预计2026年量产新一代HBM4
存储芯片行业需求复苏或将迎来周期拐点，AI应用的兴起或成催化剂，供需矛盾逐渐缓解。最新消息称三星和 SK 海力士正在推进名为混合键合（Hybrid Bonding）的封装工艺，突破 TCB 和 MR 的发热、封装高度等限制。
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媒体报道格芯投资40亿美元在新加坡扩建晶圆厂
格芯宣布其在新加坡投资40亿美元扩建的制造厂正式开业。23000平方米的晶圆厂将在新加坡创造1000个高价值工作岗位。
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媒体报道消息称台积电携手博通、英伟达等共同开发硅光子技术
消息称台积电携手博通、英伟达等大客户共同开发硅光子技术、共同封装光学元件等新产品，制程技术从45nm延伸到7nm，最快明年下半年开始迎来大单，2025年有望迈入放量产出阶段。
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媒体报道美满电子Marvell公布印度扩增计划
近日，美满电子（Marvell）公布了未来在印度的发展战略，计划在浦那市设立一个新的办事处，并使员工数量增加一倍，增设更多的研发实验室和服务器，包括建设两个拥有300台服务器的大型实验室。目前该公司很大一部分研发都在印度进行。
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媒体报道三星升级NAND供应链以满足明年市场需求增长
为了增强其新一代NAND闪存的竞争力，三星电子将在2024年升级其NAND核心设备供应链。为了明年彻底改变NAND核心设备供应链，各大NAND生产基地都在积极进行设备运行测试。
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媒体报道三星将为特斯拉代工第五代自动驾驶芯片
三星将成为特斯拉第五代自动驾驶芯片（HW5.0）的主要供应商，并且该芯片将采用尖端的4nm工艺。
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媒体报道SK海力士DRAM Q2销售额大增 但仍落后于三星电子
据TrendForce研究，由于AI服务器需求的增加，HBM的出货量也随之增长。此外，客户端DDR5备货潮也推动了三大原厂的出货量增长。第二季度DRAM产业营收约为114.3亿美元，环比增长20.4％，结束了连续三个季度的下滑趋势。
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媒体报道英特尔新数据中心芯片能效翻倍 预计明年发布
近日，英特尔宣布，将于明年推出的一款新的数据中心芯片，名为“Sierra Forest”，能效将大幅提升。该芯片的每瓦性能将比当前一代数据中心芯片提高240%，有望于2024年上半年推出。
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媒体报道英飞凌携手Edge Impulse扩展基于微型机器学习的AI开发工具
英飞凌科技股份公司于近日宣布与EdgeImpulse合作，为PSoC™ 63低功耗蓝牙®微控制器（MCU）扩展基于微型机器学习的AI开发工具。人工智能物联网应用开发者现在可以使用Edge Impulse Studio环境，在高性能、低功耗的PSoC 63低功耗蓝牙微控制器上构建边缘机器学习（ML）应用。
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媒体报道MACOM斥资1.25亿美元收购Wolfspeed的RF业务
美国半导体公司MACOM日前宣布，该公司和Wolfspeed已达成协议，收购Wolfspeed旗下的射频器件业务，包括用于高性能射频和微波应用的氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)产品组合。MACOM在光通信领域拥有强大的实力，从芯片到器件到光模块均能自主研发生产，是重要的光通信产品供应商之一。
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