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Nexperia扩展产品组合率先推出集成式5V负载开关
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出负载开关产品系列,进一步扩充其模拟和逻辑产品组合。NPS4053是本次产品发布的主角,这是一款高密度集成电路(IC),凭借小巧的尺寸提供优异的系统保护性能,可帮助提高系统可靠性,保障系统安全。
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三星将在2027年1.4nm工艺用上BSPDN背面供电技术
据业内人士透露,三星电子近期具体化了背面供电技术的商用时间表。三星电子代工部门首席技术官(CTO)Gitae Jeong在最近的一次论坛上表示,“我们计划在2027年将BSPDN应用到1.4nm工艺中。”
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消息称英特尔放弃54亿美元收购高塔半导体
据知情人士透露,英特尔公司将在当地时间周二晚些时候合同到期后,放弃以 54 亿美元收购以色列合同芯片制造商高塔半导体(Tower Semiconductor)。
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车用芯片赛道火热 台积电、三星积极布局
随着电动汽车和自动驾驶汽车需求的快速增长,市场对先进高性能半导体产品的需求也在激增。这种需求的增长促使半导体行业从传统成熟制程转向更先进的制程,使得车用电子在先进制程方面的竞争变得更加激烈。
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德州仪器计划投资10亿美金在菲律宾建厂
报道称,美国模拟芯片制造商德州仪器(TI)计划投资大约 10 亿美金来扩建其菲律宾马尼拉工厂,菲律宾总统办公室表示德州仪器将在两周内提交关于马尼拉北的工厂的申请。
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三星将暂停平泽工厂的NAND Flash生产
因存储器市况低迷,三星电子将暂停韩国平泽园区第一工厂(P1)部分NAND Flash生产。该生产区主要负责生产128层堆叠的第6代V-NAND。据悉,该设备将停产至少一个月,但可能会延长至2023年下半年。
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消息称高通因市场低迷降价清库存芯片
由于手机市场复苏不及预期,业界传出消息称,高通为加快出清库存,近期已开启降价动作,主要集中在中低端5G手机芯片,降价幅度达1~2成,预计将持续至第四季度。若清库存速度不如预期,不排除再加大新一波降价力道。
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SK海力士宣布LPDDR5T已完成验证 速度高达9.6Gbps
SK海力士表示,LPDDR5T于2023年1月开发,实现了9.6gb/秒(Gbps)的运行速度。今年2月SK海力士向联发科提供了样品,以验证其产品性能。
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晶圆代工需求疲软 最高降幅达三成
据报道,受终端需求不振与市场竞争影响,台积电与世界先进近期陆续调降8英寸晶圆代工报价,最高降幅高达30%。
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美光发布CZ120内存扩展模块 加速CXL2.0推广
美光科技宣布,已为客户及合作伙伴出样美光CZ120内存扩展模块。该模块拥有 128GB 和 256GB 两种容量,采用 E3.S 2T 外形规格,支持 PCIe 5.0 x8 接口。此外,CZ120 模块能够提供高达 36GB/s 的内存读取/写入带宽,并在需要增加内存容量和带宽时为标准服务器系统提供增强支持。