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韩国8英寸晶圆代工价格今年下调约10%
消息称,去年下半年开始,芯片需求的下降影响了许多芯片供应链上的公司,包括为无晶圆厂商提供代工服务的厂商,除了受到最直接冲击的芯片供应商。
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大众与恩智浦等厂商签订采购协议 应对车用芯片短缺
据外媒报道,近日大众汽车宣布:当下全球芯片面临着短缺的情况,为此大众汽车已经向恩智浦半导体、英飞凌科技和瑞萨电子,等10家芯片厂商采购了十分重要的芯片。
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Microchip宣布推出LAN9662千兆以太网交换机
为了向自动化制造商提供全面的网络解决方案,Microchip Technology Inc.今日宣布推出LAN9662千兆以太网交换机。该交换机具有四个端口、音视频桥接和时敏网络 (AVB/TSN)、两个集成 10/100/1000BASE-T PHY 和一个 600 MHz Arm® Cortex®-A7 CPU 子系统。
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英飞凌infineon推出全新的TEGRION™系列安全控制器
英飞凌科技股份公司于近日宣布推出全新的TEGRION™系列安全控制器,这是英飞凌迄今为止最广泛的28nm安全控制器产品组合。该系列安全控制器集成了全新的IntegrityGuard32安全架构、结合一套先进的Arm®v8-M指令集,极大地提升了半导体器件的性能。
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高通收购汽车芯片厂商Autotalks计划再次受阻
近日,监管机构表示,美国芯片制造商高通计划收购以色列汽车芯片制造商Autotalks,但该交易将需要获得欧盟反垄断部门的批准,尽管交易金额低于欧盟规定的门槛。
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存储大厂三星目标年底NAND库存正常化
据韩媒援引业内人士消息称,三星已制定生产计划,目标年底NAND库存正常化,即6-8周水平。今年年初,三星NAND库存水位超过20周,最高一度飙升至28周,但最近已降至18周。据悉,三星下半年的晶圆投入量将较上半年减少10%,目前公司减产的主要目标是128层第6代V-NAND(V6),该产品库存较多。
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联电、世界先进、力积电等厂商纷纷调整产线
据报道显示,三星、Key Foundry及SK海力士旗下SK Hynix System IC等韩国晶圆代工厂,近期的成熟制程产能利用率都仅有40%至50%。由于终端需求持续疲软,上述三家韩国晶圆代工厂已决定关掉某些成熟制程设备,进行“热停机”。
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库存处于高位 SK海力士、三星总额逼近50万亿韩元
据报道,随着消费电子产品需求下滑以及对存储芯片的需求减少,SK海力士和三星电子这两大存储芯片制造商相继削减了产量。其中,SK海力士去年10月份就已决定削减今年的投资,并逐步减少产量;而三星电子则是在营业利润大幅下滑后,从4月份开始削减存储芯片的产量。
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威世Vishay推出业内先进的标准整流器与TVS二合一解决方案
日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出业内先进的标准整流器与瞬变电压抑制器(TVS)二合一器件---R3T2FPHM3,为汽车应用提供新型表面贴装解决方案。Vishay General Semiconductor R3T2FPHM3采用氧化物平面芯片结设计和共阴极电路配置,将3 A,600 V标准整流器和200 W TRANSZORB® TVS组合在小型FlatPAK 5 x 6封装中。
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三星DRAM市场份额下降至41.9% 创下九年新低
今年全球电子消费品需求下降,导致三星电子的芯片需求减少,尤其是公司在半导体领域的核心业务DRAM,其市场份额也创下九年来的新低。