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媒体报道光刻胶市场预计下降6-9% 明年或将迎来复苏
据报道，集邦咨询在最新报告中指出，2023年全球半导体光刻胶市场销售收入预计将同比下降6-9%。随着下游客户库存的持续改善、产能利用的逐步恢复以及人工智能和智能汽车等应用的成熟和激增，预计半导体行业将在2024年迎来复苏。
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媒体报道东芝披露短期首要目标 扩大功率半导体产能
作为全球功率半导体龙头企业，东芝致力于电动汽车、工业机器人、火车、电站等行业应用的半导体研发制造。东芝CEO近期表示，由于电动汽车需求增长，电源管理芯片将成为直接驱动利润复苏的因素。
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媒体报道美光HBM3E正接受主要客户质量评估
据业内人士透露，全球第三大DRAM制造企业美光目前正在接受主要客户对其开发的HBM3E的质量评价。另外，在HBM市场，已有一家客户预付6亿美元，支持美光开发新产品。
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媒体报道SK海力士研发可重复使用CMP抛光垫 助力ESG管理
据报道，SK 海力士近日研发出了可重复使用的 CMP 抛光垫技术，不仅可以降低成本，而且可以增强 ESG（环境、社会、治理）管理。
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媒体报道高塔半导体重新提交印度建厂方案
据知情人士透露，以色列半导体公司高塔半导体（Tower Semiconductor）已重新提交在印度建立40纳米和65纳米芯片制造厂的提案。目前，高塔半导体的新合作伙伴可能是印度金达莱集团，但金达莱集团高管并未透露更多细节，只是证实正在制定一项半导体提案。
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媒体报道三星开发智能传感器系统以提高半导体产能与良率
三星电子正在开发自己的“智能传感器系统”，用于对半导体工艺的控制和管理。这项新技术有望提高半导体良率、提高生产率。
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媒体报道日月光积极扩产AI芯片封装以满足市场需求
全球封测领导者日月光投控于12月25日宣布将收购福雷电子位于高雄楠梓园区的两座大楼，旨在扩大先进封装产能，满足AI芯片需求。
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媒体报道报告称2nm芯片成本将增加50%，达到3万美元
最近几年，半导体器件制造商在遵循摩尔定律方面遭遇了日益增长的困难和成本压力。International Business Strategies（IBS）分析师近日发布报告，称制造商过渡到2nm工艺后，相比3nm工艺，制造成本将增加50%，导致每片2nm晶圆的成本为3万美元。
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媒体报道艾迈斯欧司朗amsOSRAM成功完成175亿融资计划
amsOSRAM近日宣布，已成功完成全面融资，共计22.5亿欧元（约合人民币175亿元）。该融资计划将有助于公司未来的发展和扩张。此次融资的成功将为公司提供更多的资金支持，有助于其在市场上保持竞争优势。
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媒体报道意法半导体与理想汽车达成长期SIC供货协议
意法半导体官微宣布，该公司与理想汽车签署了一项碳化硅（SiC）长期供货协议。按照协议，意法半导体将为理想汽车提供碳化硅MOSFET，支持理想汽车进军高压纯电动车市场的战略部署。
