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应用材料公司计划将全球供应商引入印度
近日,美国应用材料公司印度区负责人表示,该公司目前计划将其来自欧洲、日本以及其他地方的供应商引入印度并设立业务,来扩大当地供应链。
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意法半导体ST推出热切换理想二极管控制器
意法半导体 STPM801是率先市场推出的车规集成热切换的理想二极管控制器,适合汽车功能性安全应用。
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Vishay推出基于VCSEL的新款高性能反射式光传感器
日前,威世科技Vishay宣布,推出用于工业、计算机、消费和移动应用领域的新型反射式光传感器--- VCNT2030。与上一代解决方案相比,Vishay Semiconductors的VCNT2030更加节省空间,同时拥有更高的电流传输比(CTR)、更远的传感距离和更低的功耗,从而提高了性能。该产品配置了垂直腔表面发射激光器(VCSEL)和硅光电晶体管,采用1.85 mm x 1.2 mm x 0.6 mm微型表面贴装方式封装。
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SK海力士发布321层NAND闪存样品 预计2025年上半年量产
SK海力士于当地时间8日,在美国加利福尼亚州圣克拉拉举办的“2023闪存峰会”上,公布了321层1Tb TLC 4D NAND闪存开发的进展,并展示了现阶段开发的样品。作为业界首家公布300层以上NAND具体开发进展的公司,SK海力士宣布,将进一步完善321层NAND闪存,并计划于2025年上半期开始量产。
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2.49亿美元!瑞萨收购蜂窝物联网芯片厂商Sequans
日本半导体制造商瑞萨电子(Renesas Electronics)已同意以2.49亿美元收购法国蜂窝物联网芯片制造商Sequans Electronics。这笔交易预计将于2024年第一季度完成,但须获得法国企业劳资委员会的正式批准,随后还要得到当地税务和监管部门的批准。这一2.49亿美元的估值涵盖了所有股东持有的所有股票,包括美国股票,同时也包括净债务。
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TDK推出超高电容密度的全新超紧凑型焊片式电容器
TDK株式会社推出新系列爱普科斯 (EPCOS) 焊片式铝电解电容器——B43657*。该新系列元件在105°C的最高工作温度可达下使用寿命至少为2000小时,额定电压范围为450 V DC ~ 475 V DC,电容值范围为120 μF ~ 1250 μF。
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德国政府拟出资50亿欧元补贴台积电建厂
据报道,台积电会在8日举行董事会,通过德国设厂案。德国政府将出资50亿欧元,支持建设该工厂,该厂将设在德国东部的德累斯顿。此前有报道称,台积电与合作伙伴谈判,计划共同斥资100亿欧元在德国建造一家芯片制造厂,该工厂将专注于生产28纳米芯片。
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140亿美元!日本电子巨头东芝将私有化
据东芝公司消息,私募股权公司日本工业合作伙伴(JIP)为首的财团将于8月8日向东芝发起140亿美元的收购要约。此次收购要约将于9月20日完成,收购原定于7月下旬开始,但由于监管延迟而推迟。
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五大半导体巨头设立合资公司 加速RISC-V架构应用
近日,高通、恩智浦、英飞凌、Nordic半导体和博世发布联合声明,宣布他们联手设立了一家合资公司,旨在通过支持下一代硬件开发来推动RISC-V架构在全球的采用。高通及合作单位在公告中表示,合资公司将成立于德国,旨在加速基于开源RISC-V架构未来产品的商业化。最初的应用重点将是汽车,但最终将扩展到移动设备和物联网。
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机构:Q2全球半导体销售额1245亿美元 同比下降17.3%
美国半导体工业协会(SIA)宣布,2023年第二季度全球半导体销售额总计1245亿美元,比2023年第一季度增长4.7%,但比2022年第二季度下降17.3%,6月全球销售额环比增长1.7%。