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英飞凌infineon宣布推出ModusToolbox™ 3.1
随着软件成为当今产品中各种嵌入式解决方案的关键特性,嵌入式开发人员必须获取和使用合适的软件工具才能将这些产品推向市场,比如能够提供灵活的开发工具,以及在特性和功能上支持从入门阶段到最终在硬件上部署的最佳平台。
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Bourns 隆重推出POWrTherm™ NTC 热敏电阻系列
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,隆重推出 POWrTherm™ NTC 热敏电阻产品线,旨在提供增强和高效的高浪涌电流限制能力。七款全新系列包括:BN-LG05Y、BN-LG08Y、BN-LG10Y、BN-LG13Y、BN-LG15Y、BN-LG20Y 和 BN-LG25Y,提供广泛的电阻范围以及多种圆盘直径选项,以便客户选择合适的产品,满足为其特定应用要求和各种市场需求。
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斥资226亿元,TI拟在马来西亚建2座新工厂
德州仪器(TI)宣布马来西亚扩张计划,在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂,潜在投资高达146亿令吉(约合人民币226.3亿元)。预计到2030年满足TI大约90%的组装和测试需求,以更好确保其产品供应的稳定性。
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美光将投资43亿元扩建西安封测厂
美光科技今日宣布,计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾 43 亿元人民币。
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英特尔发布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls
英特尔宣布发布包含12个硅自旋量子比特(silicon spin qubit)的全新量子芯片Tunnel Falls,继续探索量子实用性,以解决重大难题。Tunnel Falls是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片,利用了英特尔数十年来积累的晶体管设计和制造能力。
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30亿美元!三星SDI与通用汽车共建电池工厂
据外媒报道,三星SDI确认,其与美国通用汽车公司将新建的合资电池工厂确认选址美国印第安纳州新卡莱尔市。
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消息称欧盟将批准博通610亿美元收购VMware
据报道,多位知情人士今日称,美国芯片制造商博通公司(Broadcom)收购云计算公司VMware交易即将获得欧盟的有条件批准。
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意法半导体ST推出业内首个MEMS防水压力传感器
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体在工业市场上推出了首款 MEMS 防水/防液绝对压力传感器,纳入十年供货保证计划。
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前五个月集成电路进口额下跌24.2%,出口额下降17.2%
累计今年前五个月(1-5月),中国集成电路产品进口1864.8亿个,较2022年前5个月的2319.8亿个同比下降19.6%;出口产品1034.3亿个,较去年同期的1171.4亿个亿同比下降11.7%。 从进出口总额来看,前5个月,中国集成电路产品进口总额1319亿美元,同比下降24.2%,出口总额525.7亿美元,同比下降17.2%。
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英飞凌Infineon推出简单易用的 LCC 设计工具
在全球电力消耗中,照明用电占据很大比例,因此照明领域的节能至关重要。事实证明, PFC + LCC 谐振拓扑结构是LED 照明应用(如商业照明,户外照明和植物照明等)的优秀方案: