-
媒体报道库存处于高位 SK海力士、三星总额逼近50万亿韩元
据报道，随着消费电子产品需求下滑以及对存储芯片的需求减少，SK海力士和三星电子这两大存储芯片制造商相继削减了产量。其中，SK海力士去年10月份就已决定削减今年的投资，并逐步减少产量；而三星电子则是在营业利润大幅下滑后，从4月份开始削减存储芯片的产量。
-
媒体报道威世Vishay推出业内先进的标准整流器与TVS二合一解决方案
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出业内先进的标准整流器与瞬变电压抑制器（TVS）二合一器件---R3T2FPHM3，为汽车应用提供新型表面贴装解决方案。Vishay General Semiconductor R3T2FPHM3采用氧化物平面芯片结设计和共阴极电路配置，将3 A，600 V标准整流器和200 W TRANSZORB® TVS组合在小型FlatPAK 5 x 6封装中。
-
媒体报道三星DRAM市场份额下降至41.9% 创下九年新低
今年全球电子消费品需求下降，导致三星电子的芯片需求减少，尤其是公司在半导体领域的核心业务DRAM，其市场份额也创下九年来的新低。
-
媒体报道Nexperia扩展产品组合率先推出集成式5V负载开关
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出负载开关产品系列，进一步扩充其模拟和逻辑产品组合。NPS4053是本次产品发布的主角，这是一款高密度集成电路(IC)，凭借小巧的尺寸提供优异的系统保护性能，可帮助提高系统可靠性，保障系统安全。
-
媒体报道三星将在2027年1.4nm工艺用上BSPDN背面供电技术
据业内人士透露，三星电子近期具体化了背面供电技术的商用时间表。三星电子代工部门首席技术官（CTO）Gitae Jeong在最近的一次论坛上表示，“我们计划在2027年将BSPDN应用到1.4nm工艺中。”
-
媒体报道消息称英特尔放弃54亿美元收购高塔半导体
据知情人士透露，英特尔公司将在当地时间周二晚些时候合同到期后，放弃以 54 亿美元收购以色列合同芯片制造商高塔半导体（Tower Semiconductor）。
-
媒体报道车用芯片赛道火热 台积电、三星积极布局
随着电动汽车和自动驾驶汽车需求的快速增长，市场对先进高性能半导体产品的需求也在激增。这种需求的增长促使半导体行业从传统成熟制程转向更先进的制程，使得车用电子在先进制程方面的竞争变得更加激烈。
-
媒体报道德州仪器计划投资10亿美金在菲律宾建厂
报道称，美国模拟芯片制造商德州仪器（TI）计划投资大约 10 亿美金来扩建其菲律宾马尼拉工厂，菲律宾总统办公室表示德州仪器将在两周内提交关于马尼拉北的工厂的申请。
-
媒体报道三星将暂停平泽工厂的NAND Flash生产
因存储器市况低迷，三星电子将暂停韩国平泽园区第一工厂（P1）部分NAND Flash生产。该生产区主要负责生产128层堆叠的第6代V-NAND。据悉，该设备将停产至少一个月，但可能会延长至2023年下半年。
-
媒体报道消息称高通因市场低迷降价清库存芯片
由于手机市场复苏不及预期，业界传出消息称，高通为加快出清库存，近期已开启降价动作，主要集中在中低端5G手机芯片，降价幅度达1~2成，预计将持续至第四季度。若清库存速度不如预期，不排除再加大新一波降价力道。
