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媒体报道英特尔新数据中心芯片能效翻倍 预计明年发布
近日，英特尔宣布，将于明年推出的一款新的数据中心芯片，名为“Sierra Forest”，能效将大幅提升。该芯片的每瓦性能将比当前一代数据中心芯片提高240%，有望于2024年上半年推出。
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媒体报道英飞凌携手Edge Impulse扩展基于微型机器学习的AI开发工具
英飞凌科技股份公司于近日宣布与EdgeImpulse合作，为PSoC™ 63低功耗蓝牙®微控制器（MCU）扩展基于微型机器学习的AI开发工具。人工智能物联网应用开发者现在可以使用Edge Impulse Studio环境，在高性能、低功耗的PSoC 63低功耗蓝牙微控制器上构建边缘机器学习（ML）应用。
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媒体报道MACOM斥资1.25亿美元收购Wolfspeed的RF业务
美国半导体公司MACOM日前宣布，该公司和Wolfspeed已达成协议，收购Wolfspeed旗下的射频器件业务，包括用于高性能射频和微波应用的氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)产品组合。MACOM在光通信领域拥有强大的实力，从芯片到器件到光模块均能自主研发生产，是重要的光通信产品供应商之一。
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媒体报道韩国8英寸晶圆代工价格今年下调约10%
消息称，去年下半年开始，芯片需求的下降影响了许多芯片供应链上的公司，包括为无晶圆厂商提供代工服务的厂商，除了受到最直接冲击的芯片供应商。
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媒体报道大众与恩智浦等厂商签订采购协议 应对车用芯片短缺
据外媒报道，近日大众汽车宣布：当下全球芯片面临着短缺的情况，为此大众汽车已经向恩智浦半导体、英飞凌科技和瑞萨电子，等10家芯片厂商采购了十分重要的芯片。
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媒体报道Microchip宣布推出LAN9662千兆以太网交换机
为了向自动化制造商提供全面的网络解决方案，Microchip Technology Inc.今日宣布推出LAN9662千兆以太网交换机。该交换机具有四个端口、音视频桥接和时敏网络 (AVB/TSN)、两个集成 10/100/1000BASE-T PHY 和一个 600 MHz Arm® Cortex®-A7 CPU 子系统。
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媒体报道英飞凌infineon推出全新的TEGRION™系列安全控制器
英飞凌科技股份公司于近日宣布推出全新的TEGRION™系列安全控制器，这是英飞凌迄今为止最广泛的28nm安全控制器产品组合。该系列安全控制器集成了全新的IntegrityGuard32安全架构、结合一套先进的Arm®v8-M指令集，极大地提升了半导体器件的性能。
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媒体报道高通收购汽车芯片厂商Autotalks计划再次受阻
近日，监管机构表示，美国芯片制造商高通计划收购以色列汽车芯片制造商Autotalks，但该交易将需要获得欧盟反垄断部门的批准，尽管交易金额低于欧盟规定的门槛。
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媒体报道存储大厂三星目标年底NAND库存正常化
据韩媒援引业内人士消息称，三星已制定生产计划，目标年底NAND库存正常化，即6-8周水平。今年年初，三星NAND库存水位超过20周，最高一度飙升至28周，但最近已降至18周。据悉，三星下半年的晶圆投入量将较上半年减少10%，目前公司减产的主要目标是128层第6代V-NAND（V6），该产品库存较多。
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媒体报道联电、世界先进、力积电等厂商纷纷调整产线
据报道显示，三星、Key Foundry及SK海力士旗下SK Hynix System IC等韩国晶圆代工厂，近期的成熟制程产能利用率都仅有40%至50%。由于终端需求持续疲软，上述三家韩国晶圆代工厂已决定关掉某些成熟制程设备，进行“热停机”。
