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媒体报道140亿美元!日本电子巨头东芝将私有化
据东芝公司消息，私募股权公司日本工业合作伙伴（JIP）为首的财团将于8月8日向东芝发起140亿美元的收购要约。此次收购要约将于9月20日完成，收购原定于7月下旬开始，但由于监管延迟而推迟。
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媒体报道五大半导体巨头设立合资公司 加速RISC-V架构应用
近日，高通、恩智浦、英飞凌、Nordic半导体和博世发布联合声明，宣布他们联手设立了一家合资公司，旨在通过支持下一代硬件开发来推动RISC-V架构在全球的采用。高通及合作单位在公告中表示，合资公司将成立于德国，旨在加速基于开源RISC-V架构未来产品的商业化。最初的应用重点将是汽车，但最终将扩展到移动设备和物联网。
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媒体报道机构:Q2全球半导体销售额1245亿美元 同比下降17.3%
美国半导体工业协会（SIA）宣布，2023年第二季度全球半导体销售额总计1245亿美元，比2023年第一季度增长4.7%，但比2022年第二季度下降17.3%，6月全球销售额环比增长1.7%。
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媒体报道英飞凌再扩产 将建造全球最大8英寸SiC晶圆厂
近日，功率半导体大厂英飞凌宣布，计划在未来五年内投资高达50亿欧元，用于在马来西亚建造全球最大的8英寸SiC功率晶圆厂。
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媒体报道意法半导体宣布开始量产PowerGaN器件
意法半导体宣布已开始量产能够简化高效功率转换系统设计的增强模式PowerGaN HEMT(高电子迁移率晶体管)器件。STPOWER™ GaN晶体管提高了墙插电源适配器、充电器、照明系统、工业电源、可再生能源发电、汽车电气化等应用的性能。
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媒体报道AMD计划五年内投资约4亿美元扩张印度市场
近日，AMD宣布将在未来5年内投资约4亿美元在印度扩张。这一重大决策将为印度半导体产业带来积极的影响，同时也是AMD扩大全球业务的战略一步。
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媒体报道英飞凌高压超结MOSFET系列产品新增工业级和车规级器件
在静态开关应用中，电源设计侧重于最大程度地降低导通损耗、优化热性能、实现紧凑轻便的系统设计，同时以低成本实现高质量。为满足新一代解决方案的需求，英飞凌科技股份公司正在扩大其CoolMOS™ S7 系列高压超结（SJ）MOSFET的产品阵容。
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媒体报道美光推出8层堆叠24GB容量第二代HBM3内存 性能提高2.5倍
近日，美光科技宣布已开始送样其首款8-high 24GB HBM3 Gen2内存产品，带宽大于1.2TB/s，引脚速度超过9.2Gb/s，比目前推出的HBM3解决方案提高50%，其每瓦性能比前几代产品提高了2.5倍。
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媒体报道ST意法半导体Q2营收增长12.7% 汽车业务连续四个季度增长
意法半导体召开2023年第二季度财报说明会。数据显示，意法半导体第二季度净收入43.3亿美元，同比增长12.7%。毛利率49%，营业利润率26.5%，净利润10亿美元；上半年净收入85.7亿美元，同比增长16.1%，毛利率49.3%，净利润20.5亿美元。意法半导体总裁Jean-Marc Chery表示，第二季度净收入同比增长12.7%，主要得益于汽车和工业业务的持续强劲增长。
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媒体报道英飞凌宣布推出Edge Protect™嵌入式安全解决方案
英飞凌科技股份公司于日前宣布推出Edge Protect™嵌入式安全解决方案。这款全新的软件解决方案有四类安全配置，能够以不断增强的安全功能满足客户对物联网应用的要求。Edge Protect专门针对英飞凌PSoC™和AIROC™系列产品进行了优化，这款全新的解决方案还提供预先配置的产品安全类别以满足监管要求和行业标准。
