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媒体报道英飞凌HYPERRAM™ 3.0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配
英飞凌科技股份公司和Autotalks于日前宣布，双方将展开合作，共同为新一代V2X（车联网）应用提供解决方案。英飞凌将在此次合作中提供车规级HYPERRAM™ 3.0存储芯片，以支持Autotalks的TEKTON3和SECTON3 V2X参考设计。
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媒体报道存储芯片产业有望复苏 DRAM合约价或调涨7%-8%
DRAM原厂目前面临长时间的亏损和衰退，市场普遍认为价格已经跌至谷底，巨头涨价潮似乎已在酝酿之中。业内人士透露，面对行业传统旺季，三大原厂都计划调涨DRAM的下一季度合约价，目标涨幅7%-8%。（注：三大原厂一般指三星、SK海力士以及美光。）
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媒体报道三星电子或于2025年量产2nm 2027年扩展至车用芯片
三星电子是全球领先的芯片制造企业之一，目前正在加强其在芯片代工领域的竞争力。最近，该公司发布了明确的路线图，计划在未来几年内夺取更多的市场份额。
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媒体报道美光计划在印度建设首座半导体工厂 总投资达 27.5 亿美元
美国存储芯片公司美光科技当地时间周三与印度政府签署了一份谅解备忘录，将在印度建设一家半导体工厂，这也是该公司在印度的第一家工厂。
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媒体报道安森美onsemi推出端对端定位系统 助力资产追踪解决方案
智能电源和智能感知技术的领先企业安森美推出了一款端对端定位系统，让设计人员可以更方便快速地开发出更高精度、更具成本效益、更省电的资产追踪解决方案。该系统基于安森美的RSL15 MCU，这是业界功耗最低的Bluetooth® 5．2 MCU，并采用了Unikie和CoreHW的软件算法和组件，形成一个全集成的解决方案，其组件已经过优化，可以协同工作。
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媒体报道工信部：加快关键芯片、高精度传感器等研发和推广
近日，工业和信息化部副部长辛国斌在新闻发布会上就汽车电动化、智能化、网联化发展表示，相比电动化，汽车网联化、智能化变革涉及的领域更多，程度也更深，可以想像的空间也更大。
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媒体报道消息称三星将于今年下半年开始批量生产HBM芯片
又一家存储巨头加速HBM布局，以满足AI服务器的需求增长，继Hanmi Semiconductor之后再次推动HBM市场提升。有消息称三星电子将于今年下半年开始批量生产高带宽内存（HBM）芯片，以满足持续增长的人工智能（AI）市场。
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媒体报道瑞萨电子推出客户端时钟驱动器和第三代DDR5寄存时钟驱动器
瑞萨电子今日宣布面向新兴的DDR5 DRAM服务器和客户端系统推出客户端时钟驱动器（CKD）和第三代DDR5寄存时钟驱动器（RCD）。凭借这些全新驱动器IC，瑞萨仍旧是唯一一家为双列直插式存储器模块（DIMM）、主板和嵌入式应用提供完整DDR5存储器接口组合的供应商。
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媒体报道日本EUV光刻胶巨头JSR同意被国家收购
之前有消息称日本半导体设备制造商 JSR 表示正在考虑一项由官民基金产业革新投资机构(JIC)提出的收购提议，就在昨天，JSR 公司管理层已接受该机构大约 1 万亿日元的收购邀约，这意味着 JSR 在改制民营化多年后再次成为国有企业。
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媒体报道IBM斥资超300亿收购FinOps软件巨头Apptio
近日，IBM宣布以46亿美元(约合人民币333.04亿元)收购FinOps软件领域的巨头Apptio。
