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SK海力士考虑在印第安纳州建厂 但尚未做出决定
据知情人士透露,韩国SK海力士公司计划投资约40亿美元,在印第安纳州的西拉斐特建造一座先进的芯片封装工厂,并计划于 2028 年投产。
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台积电3纳米芯片产能备受追捧 营收增长快速
据媒体报道,台积电作为全球领先的半导体代工厂之一,其3纳米制程产能备受苹果、英特尔、AMD等大客户追捧,订单火爆持续,台积电的3nm收入也在持续攀升。
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英特尔德国晶圆厂选址地发现古墓或导致建设延期
近日在英特尔拟定的德国马格德堡工厂开发区,考古人员发现了两座新石器时代的古墓,可能会导致施工项目延期。
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英特尔与Arm签署合作备忘录 开发Intel 18A制程芯片
英特尔与Arm近日签署谅解备忘录,确认了在“新兴企业支持计划”上的合作。该计划最初于今年2月的Intel Foundry Direct Connect活动上公布。
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三星独家供货英伟达12层HBM3E内存
据媒体报道,英伟达最快将从9月开始大量购买三星电子的12层HBM3E,后者将向英伟达独家供应12层HBM3E。在日前的GTC 2024中,黄仁勋曾在三星电子12层HBM3E实物产品上留下了"黄仁勋认证(JENSEN APPROVED)"的签名。SK海力士因部分工程问题,未能推出12层HBM3E产品,但计划从本月末开始批量生产8层HBM3E产品。
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三星SDI工厂突发火灾!
3月21日,有消息称位于韩国京畿道龙仁市的三星SDI大楼发生火灾。有市场分析认为火灾可能影响三星的存储芯片业务。3月22日,三星半导体相关负责人向记者表示,此次火灾与其半导体业务无关。
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日月光推出Chiplet新互联技术
半导体封测厂商日月光3月21日宣布,推出小芯片(Chiplet)新互联技术,以应对人工智能发展带来的多样化小芯片整合设计和先进封装。
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英特尔将获美国政府近200亿美元激励
美国商务部20日宣布,美国政府与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT),将根据美国《芯片与科学法案》向后者提供至多85亿美元直接资金和最高110亿美元贷款,支持后者在美国多州的半导体项目。声明称,预计英特尔未来5年将在美国投资超1000亿美元,包括在亚利桑那州和俄亥俄州大型工厂生产尖端半导体,以及俄勒冈州和新墨西哥州小型工厂的设备研发和先进封装项目,直接创造超1万个制造业就业机会和近2万个建筑业就业机会。
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英特尔俄亥俄州新晶圆厂投运时间推迟至2027~2028年
据英特尔向美国俄亥俄州政府提交的难度报告,其位于该州的两座新晶圆厂的投运时间已推迟至2027~2028年。俄亥俄州一号项目的Fab1和Fab2两座工厂均计划于2026~2027年完工,约一年后正式投运。
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ASML交付第三代EUV设备用于制造2nm芯片
最近ASML(阿斯麦)交付了第三代极紫外(EUV)光刻工具,新设备型号为Twinscan NXE:3800E,配备了0.33数值孔径透镜。相比于之前的Twinscan NXE:3600D,性能有了进一步的提高,可以支持未来几年3nm及2nm芯片的制造。