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媒体报道新建5座芯片厂、投资2300亿美元!三星在韩打造半导体制造集群
据韩联社报道，韩国科技巨头三星电子预计将在未来 20 年内投资 300 万亿韩元，以发展韩国政府描绘的全球最大的芯片制造基地，从而推动韩国芯片产业的发展。
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媒体报道新加坡尝试通过巨额补贴说服台积电在当地建厂
据报道，新加坡正在积极尝试通过大量的激励和补贴，说服台积电投资建设12英寸的晶圆厂。业内人士透露，新加坡方面此次提供的补贴，包括免费的土地、水和电力，也包括税收优惠及充足的人力资源。
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媒体报道扩产!村田将在法国卡昂新建一条200mm晶圆生产线
据村田制作所消息，公司生产子公司Murata Integrated Passive Solutions将在法国卡昂新建一条200mm晶圆生产线，以扩大硅电容器的产能，生产的硅电容器将用于植入式医疗设备、电信基础设施和移动电话。村田计划从今年4月开始准备扩大规模。
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媒体报道三星代工厂与Anaflash合作开发嵌入式闪存IP
据报道，嵌入式AI处理器开发商Anaflash正在与三星代工厂合作开发嵌入式闪存IP。该技术最初由明尼苏达大学的Chris Kim教授开发，Anaflash已从明尼苏达大学获得使用单多晶硅嵌入式闪存的独家许可。
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媒体报道8.3亿美元!英飞凌将收购氮化镓系统公司
德国芯片制造商英飞凌与加拿大氮化镓系统公司（GaN Systems）宣布，双方已签署最终协议，英飞凌将以8.3亿美元全现金收购氮化镓系统公司，收购资金来自现有的流动资金，交易还需监管部门的批准。氮化镓系统公司开发以氮化镓为基础的功率元件。
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媒体报道NXP恩智浦推出Matter专用具有NFC功能的安全芯片
恩智浦半导体近期宣布推出一款专为 Matter 设计的安全芯片 ——EdgeLock SE051H。EdgeLock SE051H 是一款集成 NFC 的单芯片解决方案，其设计旨在简化 Matter 设备的安全入网认证，带来全新的智能家居用户体验 —— 只需轻触支持 NFC 的手机即可获取自动化建议、安装视频以及其他内容。
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媒体报道博通2023年第一季度净收入89.15亿美元 同比增长53%
据报道，博通公布了截至2023年1月29日的2023财年第一财季财报。财报显示，该公司第一财季的净营收为89.15亿美元，同比增长16%。其中，半导体解决方案部门营收为71.07亿美元，同比增长21%；基础设施软件部门营收为18.08亿美元，同比下降1%。
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媒体报道半导体制造商Rapidus:日本首座2nm晶圆厂落户北海道千岁市
2月28日，日本半导体制造商Rapidus宣布选择北海道千岁市作为先进半导体工厂建设地点，在日本政府的计划和预算批准后，将开始具体的准备工作。新厂目标是 2025 年推出原型线进行试运行，在 2020 年代末批量生产 2 纳米芯片。
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媒体报道新加坡发力半导体 芯片厂商将业务转向东南亚
近期，外媒报道大型芯片制造商与相关供应商正增加在新加坡的产量，以满足中长期市场需求并分散供应链的风险。新加坡拥有涵盖IC设计、制造和测试封装的芯片供应链，其晶圆制造能力占全球近5%，是半导体制造的重要基地。
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媒体报道ASML60台EUV光刻机出货 每台价格超10亿元
随着半导体工艺进入到5nm节点以内，对EUV光刻机的需求也不断增长，目前全球只有ASML一家公司能够生产EUV光刻机，今年的出货量还会进一步提升。
