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媒体报道美国柏恩 Bourns扩展大功率厚膜芯片电阻产品 全新推出四款符合 AEC-Q200 标准系列
美国柏恩 Bourns 全球知名电子组件领导制造供货商，扩展领先业界的大功率厚膜电阻系列，全新推出四款符合 AEC-Q200 标准产品。Bourns® CRM-Q、CRS-Q、CMP-Q 和 CHP-Q 系列为车规级产品，具高额定功率和卓越的脉冲负载浪涌能力，使用印在陶瓷基板上的厚膜组件制造，强化四款全新电阻系列的可靠性。Bourns 符合 AEC-Q200 标准的新型电阻所提供的特性使其非常适合限流器和缓冲电路，以及汽车、消费电子、工业自动化、电源、LED 照明和通信基站应用中的平衡和泄放电阻
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媒体报道车规MOSFET技术确保功率开关管的可靠性和强电流处理能力
如今，出行生态系统不断地给汽车设计带来新的挑战，特别是在电子解决方案的尺寸、安全性和可靠性方面提出新的要求。此外，随着汽车电控制单元 (ECU) 增加互联和云计算功能，必须开发新的解决方案来应对这些技术挑战。
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媒体报道英飞凌向Micross出售部分DC-DC电源转换器业务
英飞凌科技股份公司宣布已与Micross Components公司(简称“Micross”)达成最终协议，将英飞凌的HiRel DC-DC转换器业务，包括混合和定制板载电源产品，出售给Micross。这次出售HiRel DC-DC转换器业务，将使英飞凌能够集中精力，聚焦可靠性市场，扩大其在核心半导体产品开发方面的投资力度，同时不再强调为高可靠性行业提供更多定制产品的业务。该交易预计将于2023年第一季度完成。
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媒体报道英飞凌预计汽车MCU短缺将在下半年缓解
据 DIGITIMES 报道，德国汽车半导体供应商英飞凌在近日的电话会议上表示，在获得更多晶圆后，预计汽车 MCU 的供应将在 2023 年下半年得到改善。
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媒体报道日本加大力度补贴本土芯片制造 涵盖功率半导体、惰性气体等
据媒体报道，日本将承担与各种半导体相关的部分资本投资，扩大对国内芯片制造的激励，使其超越尖端产品。政策要求这些公司10年内必须在日本继续生产半导体，在半导体短缺期间，他们将被要求优先考虑日本国内发货。
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媒体报道芯片巨头博通称考虑Intel代工替代台积电
此前,受疫情的影响,博通也遭遇了产品短缺和供应中断。除了极少数专业零部件外,博通也将其半导体的制造任务外包。在全球晶圆代工市场上，台积电是产能最大、技术最先进的公司，但是未来面临的不确定性增加，因此很多半导体公司也在积极寻求新的代工伙伴，Intel也掺和了一脚，半导体巨头博通表态考虑使用Intel代工，替代台积电。
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媒体报道消息称意法半导体ST被邀请在印度建晶圆厂计划
据印度媒体报道，鸿海与印度大型跨国集团Vedanta规划牵线欧洲芯片大厂意法半导体（STM）成为合作伙伴，参与在印度制造半导体芯片的计划，报道称相关规划最快 3 月中旬出炉。
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媒体报道英飞凌新推出的160V MOTIX™三相栅极驱动器IC
英飞凌科技股份公司专为汽车和工业电机控制应用开发的MOTIX™系列能够提供具有不同集成度的丰富产品组合。为了进一步壮大产品阵容，英飞凌推出了MOTIX三相栅极驱动器IC 6ED2742S01Q。这款160V的绝缘体上硅（SOI）栅极驱动器集成了一个电源管理单元（PMU），并且采用了底部带有裸露焊盘的QFN-32封装，具有良好的导热性能。得益于此，该半导体器件易于集成，非常适用于各种电池供电的工业用无刷直流（BLDC）电机控制驱动器，包括无线电动工具、机器人、无人机以及轻型电动汽车（LEV）等。
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媒体报道瑞萨电子推出一款全新栅极驱动ICRAJ2930004AGM
2023 年 1 月 30日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布，推出一款全新栅极驱动IC——RAJ2930004AGM，用于驱动电动汽车（EV）逆变器的IGBT（绝缘栅双极型晶体管）和SiC（碳化硅）MOSFET等高压功率器件。
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