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据TrendForce集邦咨询研究，自今年起终端需求疲弱，导致库存压力持续提升，为了有效管控库存，对IC的拉货动能也趋于保守，特别是2021年紧缺的周边IC如驱动IC、Tcon、面板用PMIC等，需求快速反转向下，从而使面板厂在第三季对面板驱动IC价格要求更大降幅。在供需失衡、库存高涨的状况下，预期第三季驱动IC的价格降幅将扩大至8~10%不等，且不排除将一路跌至年底。
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国际半导体产业协会SEMI在SEMICON West 2022 Hybrid上发布了《年中总半导体设备预测报告》，预测原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额将在2022年达到创纪录的1175亿美元，比2021的1025亿美元增长14.7%。SEMI预计全球半导体设备销售额在2023年将增至1208亿美元。
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近日，日本今年第4号台风“艾利”在日本长崎县佐世保市附近登陆，影响了多家日本半导体工厂的生产和运营。
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澳大利亚科学家领导的一个国际团队研制出首款自校准光子芯片，其能“变身”数据高速公路上的桥梁，改变当前光学芯片之间的连接状况，提升数据传输的速度。最新研究发表于《自然·光子学》杂志。
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云母电容器的介质为云母片，电极有金属箔式的和金属膜式的。早先的云母电容器是由金属箔或在云母片表面上喷银构成电极，再按需要的容量将它们叠片后经漫渍压塑在胶木壳内构成的。目前大多在云母介质上被覆一层银电极，芯子结构是装叠而成的，然后再装入外壳封装而构成电容器。外壳有陶佳外壳、金属外壳及塑料外壳，常用的为塑料外壳。
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集成电路，缩写为IC；顾名思义，某些常用的电子组件（例如电阻器，电容器，晶体管等）以及这些组件之间的连接通过半导体技术电路与特定功能集成在一起。集成电路的各种封装形式有什么特点？如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。
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国内的面板一哥京东方在互动平台回应了投资者提问，表示2022年Q1季度公司在传统五大LCD面板领域继续稳居世界第一。京东方表示，公司在全球半导体显示领域通过自主创新和提前布局新型显示技术，已构建了产能、技术优势。
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根据Omdia显示面板生产和库存跟踪报告——2022年6月（Display Production & Inventory Tracker - June 2022）的最新预测，全球显示面板制造商在2022年第三季度的产能利用率预计将降至73%，这是自2012年以来该行业的创纪录低点。
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数据显示，台湾前 10 位半导体供应商 6 月份的半导体销售额较 5 月份下降了 5%，其中包括台积电、联发科、瑞昱、联咏（Novatek）、力晶（Powerchip）、南亚科技在内的7家公司出现下滑。尤其令人担忧的是，之前在2021年业绩同比大涨78%的联咏在今年 6 月的销售额相比5月急剧下降了 26%。另外 DRAM 供应商南亚科技6月的销售额相比5月下降了 16%，这可能证实了美光在 6 月 30 日的指导中暗示的可怕的内存市场前景。
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发布时间: 2022年7月12日 14:38 阅读量: 1766
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太阳诱电株式会社使支持车载用被动元件的可靠性认证测试标准“AEC-Q200”的绕线型金属功率电感器 MCOIL™ LCEN 系列实现商品化，推出了“LCENA2016MKTR24M0NK”(2.0x1.6x1.2mm、高度为最大值)等 2 个尺寸的 13 款商品。
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