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在过去的5到10年里，国巨一直在稳步发展，通过并购和私募股权投资，有意识地投资于新的公司集团。
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自意法半导体（STMicroelectronics）官方获悉，当地时间5月31日，意法半导体宣布，将在意大利卡塔尼亚新建一座大批量200mm碳化硅（SiC）工厂，用于功率器件和模块以及测试和封装。新碳化硅工厂的建设是支持汽车、工业和云基础设施应用中碳化硅器件客户向电气化过渡并寻求更高效率的关键里程碑。
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rendForce 集邦咨询发布《2024 Micro LED 市场趋势与技术成本分析报告》（以下简称报告）。 报告显示，Micro LED 芯片的成本压缩与尺寸微缩化工程仍在进行。包括 LGE、BOE 和 Vistar 等厂商在大型显示应用上持续投入，以及 AUO 在进行手表产品的开发，新型显示应用也逐步扩展到头戴装置与车用需求。
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系统设计人员在为产品添加蓝牙功能时面临诸多障碍，从技术和资源限制到预算限制，从上市时间压力到具有挑战性的性能和集成要求。Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)扩大旗下蓝牙低功耗产品组合，推出12 种新产品，旨在为设计人员提供广泛的选择，以帮助其应对独特的挑战，克服从最简单到最高级设计中的各类障碍。这些新增产品包括可直接用于射频应用的WBZ350模块和PIC32CX-BZ3 SoC，为在产品设计中集成蓝牙低功耗单片机(MCU)提供了最低的门槛。如需了解全部12款产品，请
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三星电子代表在韩国“AI-PIM 研讨会”上表示，正按计划逐步推进eMRAM内存的制程升级，目前8nm eMRAM的技术开发已基本完成。作为一种新型内存，MRAM基于磁性原理，具有非易失性，不需要同DRAM内存一样不断刷新数据，更为节能高效；同时MRAM的写入速度又是NAND的1000倍，支持对写入速率要求更高的应用。
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Marvell 美满电子当地时间昨日公布 2025 财年第一财季财报。Marvell 的 2025 财年第一财季从 2024 年 2 月 4 日开始，截至 2024 年 5 月 4 日。
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随着 DRAM 小型化的不断推进，SK 海力士、三星电子等公司正在致力于新材料的开发和应用。据悉，SK 海力士计划在第六代（1c 工艺，约 10 纳米）DRAM 的生产中采用 Inpria 公司开发的下一代金属氧化物光刻胶（MOR），这将是 MOR 首次在 DRAM 量产工艺中应用。
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近日，工信部官网显示，1—4月，我国电子信息制造业生产稳步增长，出口恢复向好，效益持续改善，投资保持较快增长，行业整体增势明显。
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据媒体报道，日本经济产业省最近宣布，将加强对半导体、先进电子零部件、蓄电池、机床及工业机器人、飞机零部件等五个关键产业领域的监管措施，以防止技术外泄风险。
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