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美国存储芯片厂商美光宣布推出新一代 GDDR7显存（GPU显卡内存）。美光 GDDR7采用其1βDRAM 架构，内存性能速率高达32Gb/s ，上一代GDDR6显存速率为18Gb/s，带宽超过1.5TB/s，较GDDR6提升60%。 同时与GDDR6相比，GDDR7能效提升超过50%，可实现更好的散热和续航。 GDDR7可适用于人工智能、游戏和高性能计算等领域。自2024年下半年起，美光GDDR7内存将可从美光直接购买，或通过全球部分渠道分销商和经销商对外供应。
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日本政府最近公布了即将在六月下旬敲定的经济财政运营及改革基本方针（简称 "骨太方针"）草案。该草案明确指出，为促进下一代半导体的大规模生产，将加强相关法律，并为相关产业提供财政支持。
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在COMPUTEX 2024上联发科宣布，正式加入Arm全面设计(Arm Total Design)生态项目，旨在推动数据中心、基础设施系统以及电信领域的AI应用性能和效率。
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著名的半导体公司英特尔正式发布了备受期待的第六代至强服务器处理器，旨在 reconquer 数据中心市场份额。同时，公司还透露，其新推出的 Gaudi 3 人工智能加速器芯片价格将明显低于竞争对手的产品。
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关键基础设施通信网络需要高精度、高弹性的同步和授时，但随着时间的推移，这些系统会逐渐老化，必须迁移到更现代化的架构。Microchip (微芯科技公司)今日宣布推出新型TimeProvider® XT 扩展系统。该系统是扇出机架，搭配冗余TimeProvider 4100 主时钟使用，可将传统BITS/SSU设备迁移到模块化的弹性架构中。TimeProvider XT为运营商提供了替换现有SONET/SDH频率同步设备的明确途径，同时增加了对5G网络至关重要的授时和相位功能。
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最近，三菱电机在一次业绩说明会上宣布，由于市场需求强劲，该公司位于熊本县的SiC晶圆厂将提前投入运营。原定于2026年4月开始运营的工厂将提前至2025年11月投入生产，提前了约5个月。
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据报道，自去年11月份恢复增长，终结连续15个月同比下滑的颓势以来，韩国半导体的月出口额就持续同比增长，刚刚过去的5月份也不例外。
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近日，英飞凌宣布其位于德国德累斯顿的全新智能功率半导体工厂已进入最后阶段建设，萨克森州总理迈克尔·克雷奇默（Michael Kretschmer）在访问期间已正式递交了该工厂的最后一份建筑许可。
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意法半导体（ST）与吉利汽车集团宣布，双方签署碳化硅（SiC）器件长期供应协议，在原有合作基础上进一步加速碳化硅器件的合作。 按照协议规定，意法半导体将为吉利汽车旗下多个品牌的中高端纯电动汽车提供SiC功率器件，帮助吉利提高电动车性能，加快充电速度，延长续航里程，深化新能源汽车转型。
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