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传感器可以测量和感知环境中的各种物理量，如温度、湿度、压力、光强、声音等，将其转换为电信号，以便于数字化处理和分析。在使用过程中也需要注意保养维护，以确保其正常运行和长期稳定性。本文将介绍传感器的应用场景和常见类型，并提供一些保养维护的指南，以帮助读者更好地了解和使用传感器。
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近年来，美国通过政策补贴等方式积极吸引包括台积电、三星等在内的晶圆代工厂商前往美国建厂。然而，最近的消息显示，这两家晶圆代工厂商在美国建厂计划遇到了一些困难。
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据业内消息，最近三星发布了2024年的手机ODM订单，其中闻泰科技获得了超过4000万部手机ODM订单的承接权，这可能使其重新成为三星最大的ODM供应商。
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近日，意法半导体公布2023年第四季度和全年财报。财报显示，意法半导体2023年全年净营收172.9亿美元（折合人民币约1241亿元），增速7.2%。；毛利率47.9%；营业利润率26.7%，净利润42.1亿美元（折合人民币约302亿元）。
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据业内人士称，全球最大存储芯片制造商三星电子公司在美国新设了一个研究实验室，以开发新一代3D DRAM。该实验室隶属于总部位于美国硅谷、负责三星在美国半导体生产的Device Solutions America ，将致力于开发升级的DRAM模型，使三星能够引领全球3D存储芯片市场。
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据报道，韩国将HBM确定为国家战略技术，并将为HBM技术供应商提供税收优惠，如三星电子和SK海力士。这项决定属于韩国税法修正案执法法令草案的一部分。
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Fundamental Business Insights近日发布报告，预估2023年Wi-Fi芯片市场规模为210亿美元，而到2033年将达到345亿美元，复合增长率超过4.4%。双频Wi-Fi芯片组的市场价值将超过287.5亿美元。
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在AI浪潮推动下，HBM芯片需求井喷，拉动SK海力士走出亏损，同时也带领存储芯片行业复苏。根据SK海力士发布的2023年第四季度财务报告，其营收同步增长47.4%至11.3万亿韩元（约合84.5亿美元），营业利润达3460亿韩元（约合2.6亿美元），去年同期为亏损1.9万亿韩元（约合14.2亿美元）。这也是自2022年年末该公司出现巨亏后，首次扭亏为盈。
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