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根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)最近发布的数据，2023年第4季度，全球半导体元件市场呈现强劲增长态势。与上一季度相比，销售额环比增长了8.4%，与去年同期相比则同比增长了11.6%。这一增长率达到了20年来的最高点，为今年半导体行业的增长奠定了坚实基础。
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据报道，索尼成功研发出用于大容量机械硬盘(HDD)的半导体激光器，可使硬盘的存储容量翻倍。通过在HDD硬盘写入和读取信息的磁头上安装该半导体激光器，可以写入比以往更多的信息。
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尽管面临持续挑战，三星半导体业务仍看好今年下半年市场前景，通过对芯片工厂进行调整以提高效率和更好地响应市场需求。具体而言，三星正在调整位于韩国平泽的 P4 工厂的建设进度，以便优先建造 PH2 无尘室。此前，三星曾宣布暂停建设 P5 工厂的新生产线。
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随着技术的不断进步，终端设备对半导体器件的性能、效率和尺寸的要求越来越高。尤其是随着5G即将到来，这进一步推动了以氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料的快速发展。
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美国政府表示，将向半导体公司格芯(GlobalFoundries)提供15亿美元的补贴，以扩大其在纽约和佛蒙特州的生产项目。这也是美国《芯片法案》的第三笔补贴，该法案将提供527亿美元用于补贴美国芯片行业，以振兴美国的芯片制造业，并推进先进技术的研究和开发。
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近期供应链传出去年11月发布的Macbook M3/M3 Pro芯片需求量下修，市场推测消费力不振使得AI笔电热潮递延为主要因素，供应链载板、晶圆代工恐受到影响。
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据知情人士称，英伟达正创建一个新的业务部门，专注于为云计算公司和其他企业设计定制芯片，包括先进的人工智能（AI）处理器。
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近日业界透露，三星电子从日本人工智能创业公司Preferred Networks （PFN）获得了生产人工智能加速器等2纳米制程人工智能芯片的订单。业界分析认为，三星电子之所以被PFN选定，是因为三星电子具备存储器和代工服务的综合能力，可以提供从高带宽存储器（HBM）设计到生产和先进的2.5D封装的全套解决方案。
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据行业透露，台积电日本熊本合资工厂JASM定于2月24日举办盛大开业典礼，届时公司创始人张忠谋及现任董事长刘德音、总裁魏哲家等核心高层将共同出席。
