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半导体封测厂日月光马来西亚子公司投资约4.64亿新台币，取得马来西亚槟城州桂花城科技园土地使用权。产业人士分析，日月光投控此次扩大马来西亚槟城投资，主要布局先进封装产能。
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柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出先进、节省空间的 EdgMOV™ 压敏电阻系列，该系列在节省空间的设计中提供了突破性的浪涌保护性能。
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TDK株式会社隆重推出用于机械解耦式超声波传感器模块USSM1.0 PLUS-FS的演示套件。该元件非常适合严苛工况下的障碍物检测和距离测量应用，比如在强光照射条件下和探测透明目标物等，广泛适用于自主移动机器人 (AMR) 或自动导航车辆 (AGV)。
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据彭博社报道，台积电日前宣布在美国亚利桑那州投资 400 亿美元的项目再次推迟，由原本定下的 2026 年投产延期至 2027 年或 2028 年。
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晶圆代工厂力积电总经理谢再居表示，2024年第一季度营收受到过年假期影响，大约呈现小幅个位数季减的幅度。然而，在存储领域，DRAM和Flash产品价格将持续上扬。再加上生产效率的逐步提升和铜锣新厂的产能贡献，公司预计2024年业绩将超过去年水平。
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据报道，DRAM产品合约价自2021年第四季开始下跌，连跌8个季度，至2023年第四季度上涨。NAND Flash合约价自2022年第三季度开始下跌，连跌4个季度，自2023年第三季度起涨。预计这两类存储芯片价格在2024年一季度大幅上涨18%左右，第二季度涨幅收敛。
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美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，发布业界首款平面信号BMS变压器。美国专利 Bourns® SM91806 平面信号 BMS 变压器满足了持续成长的高压电动车 (EV) 和其他高能量储存系统对平面技术的需求，该技术提供可靠、安全的通信，满足 IEC 60664-1、IEC 61558-1 和 IEC 62368-1 标准的基本电气绝缘要求。
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AMD在2022年，通过全股份交易（all-stock transaction）方式完成了对赛灵思（Xilinx）的收购。AMD希望这笔交易后，通过更大规模的计算、图形、自适应SoC的产品组合，将自身打造成高性能和自适应计算的领导者。
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近日，有媒体透露苹果下一代2nm芯片技术将于明年（2025年）量产。与此同时，台积电正在积极推进 2nm 工艺节点，首部机台计划今年 4 月进厂。消息称台积电已经向苹果公司展示了2nm芯片原型，预计将于2025年推出。
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Micron Technology, Inc.近日宣布推出业界首款标准低功耗压缩附加内存模块（LPCAMM2），提供从16GB至64GB的容量选项，为PC提供更高性能、更低功耗、更紧凑的设计空间及模块化设计。
