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三星电子日前表示，计划开始提供HBM3E样品，正在开发HBM4，目标2025年供货。据韩媒，三星电子副总裁兼内存业务部DRAM开发主管Sangjun Hwang日前表示，计划开始提供HBM3E样品，正在开发HBM4，目标2025年供货。
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英特尔宣布在位于爱尔兰的Fab 34晶圆厂成功安装和调试了EUV（极紫外）光刻机，并已正常启用，准备开始Intel 4工艺的量产。 这将标志着极紫外 (EUV) 光刻技术首次用于欧洲批量生产。
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ICGOO芯选 —— 国内晶振行业领创者深圳扬兴科技有限公司（YXC）
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东芝10月12日发布声明称，将于11月22日召开特别股东大会批准退市事宜，预计12月20日从东京证券交易所退市。
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热继电器是一种常见的电器元件，常用于控制电路的开关和保护电路。在选择热继电器时，需要参考热继电器参数表，以了解热继电器的性能和规格。本文将介绍如何看懂热继电器参数表。
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近日，瑞萨电子成功获得了美国外国投资委员会(CFIUS)的批准，这标志着他们即将完成对法国蜂窝物联网芯片制造商Sequans的收购交易。
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基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布扩展其超低电容ESD保护二极管产品组合。该系列器件旨在保护汽车信息娱乐应用的USB、HDMI、高速视频链路和以太网等接口的高速数据线路。
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XENSIV™ SP49胎压监测传感器采用性能强大的 32位Arm® M0+内核、大容量闪存和 RAM，并具有低功耗监测(LPM)以及更优化的快速加速度感应功能，适用于轮胎位置自动检测、轮胎充气辅助、爆胎检测、负载检测等智能轮胎功能。
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恩智浦半导体已在其 S32 微控制器 (MCU) 和处理器计算平台上扩展了对安全云连接的支持。 针对车身、区域控制和电气化应用，恩智浦已将 Amazon Web Services (AWS) 云服务集成到其 S32K3 汽车 MCU 中，从而平衡性能和功效，同时应对当今和未来的连接安全和安全挑战。
