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基础半导体器件领域厂商Nexperia（安世半导体）近日宣布新推出全新的500 mA 双通道内置电阻晶体管（RET）系列产品，均采用超紧凑型 DFN 2020（D）-6封装。新系列器件适用于可穿戴设备和智能手机中的负载开关，也可用于功率要求更高的数字电路。
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据媒体报道，荷兰半导体制造设备巨头ASML 9月26日表示，正探讨2024年中期在日本北海道千岁市设立基地，支援日本芯片公司Rapidus半导体工厂的生产工作。ASML计划安排为Rapidus提供客户支持的技术人员。
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热继电器和热过载继电器都是常见的电气保护设备，但它们的工作原理和保护对象有所不同。在本篇文章中，我们将详细介绍热继电器和热过载继电器的区别。
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根据台湾媒体《经济日报》的报道，存储器制造商美光将在9月27日公布最新财报。近期，由于DRAM原厂持续严格控制DRAM位元产出率，下半年DRAM库存水平开始逐步下降，而且价格可能最快在今年底全面稳定。
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最近，三星电子发布文章，宣布成功研发出首款7.5Gbps低功耗压缩附加内存模组（LPCAMM）规格，目前已在英特尔平台上完成系统验证。这一突破性研发成果可能会对PC和笔记本电脑的DRAM市场产生影响，甚至改变数据中心DRAM市场的格局。
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钽电容器是一种电子元器件，使用钽金属作为电极材料。它具有许多优点，如高电容密度、低电压漏电流、高频响应能力和长寿命等。在本文中，我们将详细讨论钽电容器的特性和性能参数。
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热继电器是一种常用的电器元件，它可以通过控制电路中的电流大小来实现对电器设备的保护和控制。在选择热继电器时，必须考虑多个因素，其中最重要的是电流大小。本文将围绕热继电器电流大小的选择进行详细介绍。
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近日，欧盟反垄断监管机构欧盟委员会重新对英特尔处以3.7636亿欧元（约合4亿美元）罚款，原因是该公司违反了欧盟的反垄断法。据称，该公司的垄断行为可追溯到 21 世纪初期。
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据印度媒体报道，美国存储器芯片大厂美光在印度的首座工厂于9月23日举行破土仪式。印度电子与资讯科技部长Ashwini Vaishnaw出席了该仪式，并对外表示该工厂将很快完工，预计2024年12月开始生产印度首批本土芯片。
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台积电CoWoS先进封装产能塞爆，带动CoWoS先进封装的中介层供应链的联电、日月光等厂商后续接单量同步翻倍，联电与日月光或将涨价。其中，联电已针对超急件（super hot run）的中介层订单调涨价格，并启动产能倍增计划；日月光先进封装报价也在酝酿调涨。
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