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最新数据显示，2023年8月，日本半导体制造装置协会（SEAJ）发布的3个月移动平均值显示，日本半导体设备销售额为2,865.04亿日元，同比下跌17.5%，已经连续第3个月出现萎缩。此外，该月销售额连续第3个月跌破3,000亿日元大关，跌幅创下自2019年7月以来（同比下跌18.8%）的最大值。
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热继电器和熔断器都是常见的电器元件，它们在电路中都起到了保护作用。虽然它们都可以在电路中断开电路，但它们之间存在一些区别。在本篇文章中，我们将详细介绍热继电器和熔断器的区别。
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钽电容器是一种电子元器件，使用钽金属作为电极材料。它们通常分为有极性和无极性两种类型，并且有多种不同的封装形式。在本文中，我们将详细讨论钽电容器的种类和封装。
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基础半导体器件领域厂商Nexperia（安世半导体）近日宣布新推出全新的500 mA 双通道内置电阻晶体管（RET）系列产品，均采用超紧凑型 DFN 2020（D）-6封装。新系列器件适用于可穿戴设备和智能手机中的负载开关，也可用于功率要求更高的数字电路。
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据媒体报道，荷兰半导体制造设备巨头ASML 9月26日表示，正探讨2024年中期在日本北海道千岁市设立基地，支援日本芯片公司Rapidus半导体工厂的生产工作。ASML计划安排为Rapidus提供客户支持的技术人员。
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热继电器和热过载继电器都是常见的电气保护设备，但它们的工作原理和保护对象有所不同。在本篇文章中，我们将详细介绍热继电器和热过载继电器的区别。
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根据台湾媒体《经济日报》的报道，存储器制造商美光将在9月27日公布最新财报。近期，由于DRAM原厂持续严格控制DRAM位元产出率，下半年DRAM库存水平开始逐步下降，而且价格可能最快在今年底全面稳定。
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最近，三星电子发布文章，宣布成功研发出首款7.5Gbps低功耗压缩附加内存模组（LPCAMM）规格，目前已在英特尔平台上完成系统验证。这一突破性研发成果可能会对PC和笔记本电脑的DRAM市场产生影响，甚至改变数据中心DRAM市场的格局。
