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近日外媒报道，印度电子和信息技术部部长 Rajeev Chandrasekhar 称美光除了拟议中的制造部门之外还打算在印度建立多个半导体组装和封装部门，美光将长期看好印度市场。
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德州仪器（TI）今日推出基于信号隔离半导体技术的全新光耦仿真器产品系列，旨在提高信号完整性、降低功耗并延长高电压工业和汽车应用的使用寿命。这是德州仪器第一款与业内常见的光耦合器引脚对引脚兼容的光耦仿真器，可无缝集成到现有设计中，同时能充分发挥基于二氧化硅（SiO2）的隔离技术的独特优势。
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TDK株式会社针对表面温度测量应用推出新的T850 NTC传感器 (B57850T0103F)。该传感器能与测量表面实现出色的热耦合，结合了高耐湿性和快速响应的特点，并且适合恶劣工况应用，温度范围为-40 °C至+150 °C，防水时间长达500小时。此外，传感器采用氧化铝陶瓷表面，耐电压高达2500 V AC(60秒)。
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功率放大电路的设计需要考虑多个因素，如输入和输出阻抗匹配、功率传输效率、稳定性和保护等。因此，设计功率放大电路需要掌握一定的电子电路和信号处理知识。下面将围绕功率放大电路的要求进行详细的介绍。
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功率放大电路是一种电子电路，用于将低电平信号放大到较高的功率水平，以便驱动较大的负载。这种电路通常用于音频、视频和射频应用中，以增强信号的强度和质量。本文将详细介绍功率放大电路的特点及测量方法。
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根据半导体行业的消息人士透露，与美国亚利桑那州新厂所遇到的问题相比，台积电对其在日本建厂的进展感到乐观，并且有意在日本建立第二座半导体工厂。
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近日，全球知名半导体制造商英特尔（Intel）展示“业界首款”用于下一代先进封装的玻璃基板。这项创新经过十多年的研究和开发，标志着英特尔在半导体行业的领先地位。
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功率放大电路是电子电路中常见的一种电路，它能够将电信号放大到更高的功率水平，以便驱动更大的负载。功率放大电路的效率是一个非常重要的问题，因为它直接影响到电路的性能和功耗。下面将围绕功率放大电路的效率影响因素进行详细的介绍。
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功率放大电路和电压放大电路是电子电路中两个重要的概念，它们在电子设备中扮演着不同的角色。本文将详细介绍功率放大电路和电压放大电路的区别。
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据知情人士透露，台积电已通知其主要供应商推迟高端芯片制造设备的交付时间。知情人士表示，台积电之所以要求芯片设备制造商延迟交付，是因为其对芯片市场需求疲软感到越来越担忧，并希望控制生产成本。
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