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媒体报道恩智浦和世界先进计划在新加坡投资78亿美元兴建晶圆厂
世界先进和恩智浦半导体（NXP Semiconductors）6月5日宣布计划于新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，以兴建一座12英寸（300mm）晶圆厂。该晶圆厂投资约78亿美元，世界先进将注资24亿美元持有60%股权，恩智浦将注资16亿美元持有40%股权。
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行业新闻全球晶圆厂产能利用率达七成 半导体行业迎来复苏
全球晶圆厂行业正在走出去年的行业低谷，近期整体产能利用率已达到约 70%。半导体行业 2023 年晶圆厂开工率低于 70% 这一大关，8 英寸成熟晶圆厂的产能利用率更是只有 50~60%，但这一情况自去年底来逐渐有了改观。
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行业新闻东芝300mm晶圆功率半导体制造工厂竣工 产能或将翻倍
东芝电子元件及存储装置株式会社（下文简称东芝）于 5 月 23 日发布公告，宣布其 300 mm 晶圆功率半导体制造工厂和办公楼竣工。
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行业新闻美国将暂停晶圆厂补贴申请,取消研发补贴
由于申请量“很大”且项目资金有限，CHIPS 计划办公室（The CHIPS Program Office）将关闭对半导体工厂或晶圆厂的联邦资助机会，“直至另行通知”。
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媒体报道半导体公司Pragmatic开设英国首座12英寸晶圆厂
英国半导体公司Pragmatic Semiconductor正式启用其位于达勒姆（Durham）的最新工厂。该公司表示，这将使其具备每年生产数十亿个柔性芯片（FlexIC）的能力，这是英国首个生产300毫米半导体芯片的工厂。
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媒体报道英特尔德国晶圆厂选址地发现古墓或导致建设延期
近日在英特尔拟定的德国马格德堡工厂开发区，考古人员发现了两座新石器时代的古墓，可能会导致施工项目延期。
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行业新闻投资超120万亿韩元!SK海力士将兴建4座晶圆厂
SK海力士从明年3月开始将在韩国京畿道龙仁半导体集群兴建半导体工厂（fab），并计划在此基础上，到2046年投资超过120万亿韩元（约合6388.56亿元人民币），共建设4座晶圆厂。
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行业新闻SEMI：预计明年300mm晶圆厂设备支出将突破1000亿美元
国际半导体产业协会（SEMI）报告显示，由于存储器市场的复苏以及高性能计算、汽车应用的强劲需求，全球应用于前道工艺的300mm晶圆厂设备投资，预计将在2025年首次突破1000亿美元，2027年将达到创纪录的1370亿美元。
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行业新闻全球首片!8寸硅光薄膜铌酸锂晶圆诞生
全球首片8英寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆近日在九峰山实验室成功下线。这项创新技术采用了8英寸SOI硅光晶圆与8英寸铌酸锂晶圆的键合方式，实现了单片集成的光电收发功能，代表了全球硅基化合物光电集成领域的最前沿技术。
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媒体报道2024年多家半导体制造商在日本新建晶圆厂投产
随着台积电在2月24日开幕的熊本晶圆厂以及其他多个日本或外资半导体制造商在日本新建的晶圆厂的大规模生产，市场人士预计这将刺激日本国内半导体供应链的成长和发展，提高日本的半导体制造能力。
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