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行业新闻英特尔将获美国35亿美元芯片补贴
美国政府计划向英特尔公司投资35亿美元，以帮助其生产先进的半导体用于军事项目。这笔资金已被纳入众议院通过的一项支出法案中，有望让英特尔在利润丰厚的国防市场上占据主导地位。
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媒体报道英特尔成立全新独立FPGA公司—Altera
近日英特尔宣布成立全新独立运营的FPGA公司——Altera。在FPGA Vision线上研讨会期间，首席执行官Sandra Rivera和首席运营官Shannon Poulin进行了分享，展示其在超过550亿美元的市场中保持领先性的战略规划，强调将通过打造集成AI功能的FPGA等举措，进一步丰富公司的产品组合，同时亦表明将持续助力客户应对不断增加的挑战。会上，Altera也作为新公司的品牌正式对外公布。
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媒体报道英特尔计划于2027年底投入生产1nm制程
生成式AI强劲需求推动之下，不仅高性能AI芯片厂商持续受益，晶圆代工领域也尝到了先进制程带来的甜头，进而持续瞄准2nm、1nm等制程芯片生产。
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媒体报道英特尔官宣Granite Rapids-D至强处理器
MWC 2024上，英特尔官宣了Granite Rapids-D至强处理器，这一面向电信等领域产品将于明年正式发布。除电信外，英特尔至强D处理器也面向边缘应用领域。
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媒体报道英特尔推迟俄亥俄州200亿美元芯片项目
英特尔正在推迟其在俄亥俄州耗资200亿美元的芯片制造厂项目的建设时间表，原因是市场面临挑战，而且美国政府提供的补助资金发放缓慢。根据最初的时间表，芯片制造将于明年开始，但相关人士透露，目前该项目的生产设施建设预计要到2026年底才能完成。
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行业新闻消息称英特尔将为英伟达提供先进封装产能
从去年开始，负责英伟达 AI 芯片的制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装方面的产能变得紧张，为此不断扩大 2.5D 封装产能，以满足持续增长的产能需求。此前有报道称，台积电整全力以赴应对 CoWoS 封装产能的高需求，计划今年将产能翻倍。
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媒体报道英特尔超越三星夺回第一 2023全球半导体收入下降8.8%
根据市场调查机构 Counterpoint Research 公布的最新报告，2023 年由于企业和消费者支出放缓，全球半导体行业收入下降了 8.8%。由于三星因存储业务衰退而增长放缓，英特尔重新夺回了 2023 年收入第一的宝座；英伟达利用人工智能投资，让其收入在 2023 年几乎翻了一番，跃居第 3 位。
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行业新闻联电与英特尔合作开发12纳米芯片 预计2027年投产
联电与英特尔共同宣布，双方将合作在英特尔美国亚利桑那州厂开发和制造12nm制程平台，以因应行动、通讯基础建设和网络等市场快速成长需求。
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媒体报道英特尔实现3D先进封装技术实现大规模量产
英特尔官微宣布，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros。该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。
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媒体报道英特尔宣布收购Silicon Mobility SAS
英特尔1月10日宣布收购电动汽车软件公司Silicon Mobility SAS，将人工智能效率导入电动汽车能源管理系统。英特尔表示，这项收购必须取得所有必要的批准。
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