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行业新闻英伟达、AMD与日月光讨论面板级扇出先进封装技术
扇出面板级封装是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内。FOPLP与传统封装方法相比，提供了更大的灵活性、可扩展性和成本效益。对于高性能计算、数据中心、人工智能等领域的产品尤其适用。
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媒体报道日月光Q1营收突破1300亿元新台币
日月光投控4月9日公布3月合并营收456.61亿元新台币（单位下同），较2月环比增长14.9%，较去年同期下滑0.2%。日月光投控累计第一季度营收1328.03亿元，较上一季度下滑17.3%，较去年同期增长1.5%。受惠客户需求缓步复苏，日月光投控第一季营收创下同期次高。
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媒体报道日月光推出Chiplet新互联技术
半导体封测厂商日月光3月21日宣布，推出小芯片(Chiplet)新互联技术，以应对人工智能发展带来的多样化小芯片整合设计和先进封装。
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媒体报道消息称日月光拿下苹果先进封装订单
日月光获苹果新一代M4处理器先进封装大单，苹果成为日月光第一个先进封装大客户。消息人士透露，苹果选用日月光定制化先进封装制程打造M4处理器，预期最快今年下半年至年底前开始导入。苹果M4处理器采用的封装制程，将会把CPU、GPU与DRAM以3D先进封装模式整合。
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行业新闻日月光投资4.64亿元扩产 于马来西亚槟城拿地
半导体封测厂日月光马来西亚子公司投资约4.64亿新台币，取得马来西亚槟城州桂花城科技园土地使用权。产业人士分析，日月光投控此次扩大马来西亚槟城投资，主要布局先进封装产能。
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媒体报道日月光积极扩产AI芯片封装以满足市场需求
全球封测领导者日月光投控于12月25日宣布将收购福雷电子位于高雄楠梓园区的两座大楼，旨在扩大先进封装产能，满足AI芯片需求。
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行业新闻消息称联电、日月光CoWoS封装订单翻倍或涨价
台积电CoWoS先进封装产能塞爆，带动CoWoS先进封装的中介层供应链的联电、日月光等厂商后续接单量同步翻倍，联电与日月光或将涨价。其中，联电已针对超急件（super hot run）的中介层订单调涨价格，并启动产能倍增计划；日月光先进封装报价也在酝酿调涨。
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行业新闻半导体封测大厂日月光投控2022年营收达6709.45亿元新台币
半导体封测大厂日月光投控公布的财报显示，该公司2022年12月营收为532.11亿元新台币（单位下同），月减11.5%，年减10.8%。2022年第四季度营收1774.9亿元，全年营收6709.45亿元，年增17.71%，创历史新高。
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行业新闻消息称日月光获高通Oryon芯片封测订单
据业内人士透露，半导体封测大厂日月光已从高通公司获得Oryon芯片的订单。日月光集团为全球最大半导体制造服务公司之一，长期提供全球客户最佳的服务与最先进的技术，专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务，包括晶片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务。
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行业新闻日月光推出业界首创FOCoS扇出型封装技术
半导体封测龙头日月光半导体4日宣布，日月光先进封装VIPack平台，推出业界首创的FOCoS（FanOutChiponSubstrate）扇出型封装技术，主要分为ChipFirst（FOCoS-CF)）以及ChipLast（FOCoS-CL）两种解决方案，可以更有效提升高性能计算的性能。
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