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媒体报道ASML交付第三代EUV设备用于制造2nm芯片
最近ASML（阿斯麦）交付了第三代极紫外（EUV）光刻工具，新设备型号为Twinscan NXE:3800E，配备了0.33数值孔径透镜。相比于之前的Twinscan NXE:3600D，性能有了进一步的提高，可以支持未来几年3nm及2nm芯片的制造。
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媒体报道三星计划提高使用自家Exynos芯片以降低成本
三星计划自2024年开始增加在Galaxy设备中使用Exynos芯片的比例，这有助于降低采购成本。此外，三星还将投资提高Exynos芯片的竞争力，以解决用户对其性能和功耗效率的担忧。
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媒体报道Marvell联手台积电打造2nm芯片生产平台
据 Marvell 美满电子官方新闻稿，美满电子正在扩大与台积电的合作，开发业界首款针对加速基础设施优化的 2nm 芯片生产平台。
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行业新闻英特尔将获美国35亿美元芯片补贴
美国政府计划向英特尔公司投资35亿美元，以帮助其生产先进的半导体用于军事项目。这笔资金已被纳入众议院通过的一项支出法案中，有望让英特尔在利润丰厚的国防市场上占据主导地位。
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媒体报道消息称苹果研发采用台积电2纳米制程芯片
消息称，苹果已在设计使用台积电2nm制程的芯片。台积电之外表示，将在2025年开始生产2nm制程芯片，已向客户提供样品。
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媒体报道半导体产业面临缺水危机 或将导致芯片价格上涨
标普全球在一份报告中表示，随着加工技术的进步，台湾半导体制造商等公司面临水资源短缺的风险，这可能会推高芯片价格。这一报告指出，在产能扩张和先进工艺技术需求的推动下，半导体行业的用水量正以每年中到高个位数的速度增长。该机构称，全球芯片制造商的用水量已经与拥有750万人口的中国香港相当。
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媒体报道投资80亿美元!高塔半导体计划在印度建芯片厂
据《印度快报》，以色列半导体公司 Tower Semiconductor 已向印度政府提交提案，计划在印度建造一座价值 80 亿美元的芯片制造厂，印度政府正在评估这一提案。
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媒体报道三星调整芯片工厂以适应市场需求变化
尽管面临持续挑战，三星半导体业务仍看好今年下半年市场前景，通过对芯片工厂进行调整以提高效率和更好地响应市场需求。具体而言，三星正在调整位于韩国平泽的 P4 工厂的建设进度，以便优先建造 PH2 无尘室。此前，三星曾宣布暂停建设 P5 工厂的新生产线。
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行业新闻消息称苹果M3、M3 Pro芯片需求量下修
近期供应链传出去年11月发布的Macbook M3/M3 Pro芯片需求量下修，市场推测消费力不振使得AI笔电热潮递延为主要因素，供应链载板、晶圆代工恐受到影响。
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行业新闻英伟达成立新部门帮助云计算公司设计芯片
据知情人士称，英伟达正创建一个新的业务部门，专注于为云计算公司和其他企业设计定制芯片，包括先进的人工智能（AI）处理器。
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