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媒体报道韩企成为芯片制造设备购买主力军 采购73.1亿美元投资最高
据数据显示，今年第一季度全球芯片制造设备的总销售额为 235.7 亿美元，仅在半导体芯片制造设备采购上，韩国已经达到了世界的前列，采购占整体销售额的 31%，同比增幅 118%。
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媒体报道芯片巨头博通或将收购SAS?全力拓展软件市场
7月13日消息，据知情人士透露，全球最大芯片制造商之一的博通公司正在就收购数据分析软件巨头SAS Institute Inc.（以下简称SAS）进行谈判，这笔交易对SAS的估值在150亿美元至200亿美元之间。此次收购将有助于博通扩展其基础设施软件解决方案业务。
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媒体报道成交额21.71亿元！Cirrus Logic以现金收购Lion Semiconductor，又一起收购案诞生
美国手机芯片厂商Cirrus Logic在官网宣布，同意以3.35亿美元（约合21.71亿元人民币）现金收购总部位于美国加利福尼亚的Lion Semiconductor。
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媒体报道芯片市场需求旺盛,价格强劲 预计三星电子Q2利润将增长53.37%
今日，三星电子发布了2021年第二季度的财报预测。财报显示，三星电子第二季度营收为63万亿韩元（约合557亿美元），同比增长18.94%；营业利润为12.5万亿韩元（约合110.5亿美元），同比增长53.37%，均超出市场预期。
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媒体报道性能强于台积电？三星3nm芯片成功流片 将进入规模量产
在芯片制造领域，目前台积电和三星无人能及，这两家公司不但获得了最多ASML的EUV光刻机，同时也双双在3nm工艺上趋于圆满，争得不相上下。近日三星宣布，3nm制程技术已经正式流片。采用的是GAA架构，性能优于台积电的3nmFinFET架构。3nm对于三星而言也是非常重要的一个节点，因为在5nm工艺上，三星并没有采用新技术，而是利用7nm改进而来，而台积电的5nm则是全新技术，所以这方面台积电要强于三星。
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媒体报道高通发布为物联网而生的七款芯片 涉及所有级别市场
随着物联网应用的普及，很多应用如智能可穿戴设备，智能家电，智能网联，汽车智能机器人，智慧医疗等数以万计的新设备，将接入网络，这些应用正在爆发性增长，并形成海量数据，促进生产生活和社会管理方式，进一步智能化，网络化和经济化，推动经济社会发展更加智能高效。
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媒体报道进军芯片领域!华为旗下哈勃投资公司入股光刻机制造商科益虹源
高端光刻机的缺失，制约了国产芯片走向高端化。为突破国产芯片受垄断的境况，华为此前已经表态：将在半导体领域全方位扎根，突破物理学材料的基础研究和精密制造。而在如今，华为正践行着自己的誓言。据工商信息显示，近日，华为旗下的哈勃投资公司开始投资光刻机领域，入股了由中科院微电子所控股的科益虹源公司。科益虹源是中科院微电子所控股企业，其主营的光源系统是光刻机三大核心技术之一，十分关键。
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媒体报道博世德累斯顿晶圆厂正式落成 主要生产汽车微芯片
不管是智能手机、电视还是运动手环，几乎所有的技术设备中都会应用半导体。近日，全球第六大半导体制造商博世集团宣布，其新建的德累斯顿晶圆厂宣布正式落成。德累斯顿工厂于2018年6月破土动工，该工厂雇用约700人。根据欧盟的一项投资计划，博世这家工厂获得了2亿欧元（2.43 亿美元）的政府援助。
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媒体报道电子元器件：AIOT芯片应运而生超强景气周期启动
有别于传统物联网技术，AIoT作为AI与IoT的融合体，在普惠各行各业的同时也打开了人工智能落地应用的重要通道。AIoT是一个相对较新的生态系统，要在所需的小型、低功耗设备中嵌入运行它所需的计算能力并不是一件容易的事。为了使AI有效，它需要能够在很长一段时间内具有高性能的低成本处理器，以便能够在几乎所有“智能”应用中工作。
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媒体报道芯片材料实现突破！南大光电高端ArF光刻胶认证通过 可用于7nm工艺
随着国内IC行业的快速发展以及先进制程工艺的应用，光刻胶的用量持续提升。按照曝光波长不同，光刻胶可分为g线（436nm）、i线（365nm）、KrF（248nm），ArF（193nm）以及新兴的EUV光刻胶5大类。其中，ArF 光刻胶材料可用于90nm-14nm 甚至 7nm 技术节点的集成电路制造工艺，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、AI 芯片、5G 芯片和云计算芯片等高端芯片制造。作为光刻环节的重要耗材，光刻胶的质量和性能直接影响集成电路制造产线良率，是集成电路制造的核心材料之一。
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