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韩企成为芯片制造设备购买主力军 采购73.1亿美元投资最高
据数据显示,今年第一季度全球芯片制造设备的总销售额为 235.7 亿美元,仅在半导体芯片制造设备采购上,韩国已经达到了世界的前列,采购占整体销售额的 31%,同比增幅 118%。
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芯片巨头博通或将收购SAS?全力拓展软件市场
7月13日消息,据知情人士透露,全球最大芯片制造商之一的博通公司正在就收购数据分析软件巨头SAS Institute Inc.(以下简称SAS)进行谈判,这笔交易对SAS的估值在150亿美元至200亿美元之间。此次收购将有助于博通扩展其基础设施软件解决方案业务。
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成交额21.71亿元!Cirrus Logic以现金收购Lion Semiconductor,又一起收购案诞生
美国手机芯片厂商Cirrus Logic在官网宣布,同意以3.35亿美元(约合21.71亿元人民币)现金收购总部位于美国加利福尼亚的Lion Semiconductor。
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芯片市场需求旺盛,价格强劲 预计三星电子Q2利润将增长53.37%
今日,三星电子发布了2021年第二季度的财报预测。财报显示,三星电子第二季度营收为63万亿韩元(约合557亿美元),同比增长18.94%;营业利润为12.5万亿韩元(约合110.5亿美元),同比增长53.37%,均超出市场预期。
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性能强于台积电?三星3nm芯片成功流片 将进入规模量产
在芯片制造领域,目前台积电和三星无人能及,这两家公司不但获得了最多ASML的EUV光刻机,同时也双双在3nm工艺上趋于圆满,争得不相上下。近日三星宣布,3nm制程技术已经正式流片。采用的是GAA架构,性能优于台积电的3nmFinFET架构。3nm对于三星而言也是非常重要的一个节点,因为在5nm工艺上,三星并没有采用新技术,而是利用7nm改进而来,而台积电的5nm则是全新技术,所以这方面台积电要强于三星。
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高通发布为物联网而生的七款芯片 涉及所有级别市场
随着物联网应用的普及,很多应用如智能可穿戴设备,智能家电,智能网联,汽车智能机器人,智慧医疗等数以万计的新设备,将接入网络,这些应用正在爆发性增长,并形成海量数据,促进生产生活和社会管理方式,进一步智能化,网络化和经济化,推动经济社会发展更加智能高效。
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进军芯片领域!华为旗下哈勃投资公司入股光刻机制造商科益虹源
高端光刻机的缺失,制约了国产芯片走向高端化。为突破国产芯片受垄断的境况,华为此前已经表态:将在半导体领域全方位扎根,突破物理学材料的基础研究和精密制造。而在如今,华为正践行着自己的誓言。据工商信息显示,近日,华为旗下的哈勃投资公司开始投资光刻机领域,入股了由中科院微电子所控股的科益虹源公司。科益虹源是中科院微电子所控股企业,其主营的光源系统是光刻机三大核心技术之一,十分关键。
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博世德累斯顿晶圆厂正式落成 主要生产汽车微芯片
不管是智能手机、电视还是运动手环,几乎所有的技术设备中都会应用半导体。近日,全球第六大半导体制造商博世集团宣布,其新建的德累斯顿晶圆厂宣布正式落成。德累斯顿工厂于2018年6月破土动工,该工厂雇用约700人。根据欧盟的一项投资计划,博世这家工厂获得了2亿欧元(2.43 亿美元)的政府援助。
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电子元器件:AIOT芯片应运而生超强景气周期启动
有别于传统物联网技术,AIoT作为AI与IoT的融合体,在普惠各行各业的同时也打开了人工智能落地应用的重要通道。AIoT是一个相对较新的生态系统,要在所需的小型、低功耗设备中嵌入运行它所需的计算能力并不是一件容易的事。为了使AI有效,它需要能够在很长一段时间内具有高性能的低成本处理器,以便能够在几乎所有“智能”应用中工作。
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芯片材料实现突破!南大光电高端ArF光刻胶认证通过 可用于7nm工艺
随着国内IC行业的快速发展以及先进制程工艺的应用,光刻胶的用量持续提升。按照曝光波长不同,光刻胶可分为g线(436nm)、i线(365nm)、KrF(248nm),ArF(193nm)以及新兴的EUV光刻胶5大类。其中,ArF 光刻胶材料可用于90nm-14nm 甚至 7nm 技术节点的集成电路制造工艺,广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、AI 芯片、5G 芯片和云计算芯片等高端芯片制造。作为光刻环节的重要耗材,光刻胶的质量和性能直接影响集成电路制造产线良率,是集成电路制造的核心材料之一。