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媒体报道日本熊本县争取台积电在当地建第三厂
新任熊本县县长木村敬（Takashi Kimura）上周末表示，他已准备好获得“广泛的支持”以吸引台积电在当地设立第三座晶圆厂。
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媒体报道美光科技宣布出货用于AI数据中心的关键内存产品
近日，美光科技宣布在业界率先验证并出货基于大容量32Gb单块DRAM芯片的128GB DDR5 RDIMM内存，其速率在所有主流服务器平台上均高达5600MT/s。
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媒体报道高塔半导体：Q1营收3.27亿美元超预期
最近，芯片制造商高塔半导体公布截至2024年3月31日的第一季度业绩。本季度营收从去年同期的3.56亿美元下滑至3.27亿美元，同比下滑8%，但优于分析师预期的3.245亿美元；毛利率降至22.2%，较去年同期减少4.73%。
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媒体报道机构：2023年全球前十大IC设计业者营收合计年增12%
据集邦咨询研究显示，2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1,677亿美元，年增长12%，关键在于英伟达带动整体产业向上，其营收年成长幅度高达105%，博通、Will Semiconductor（上海韦尔半导体）及MPS（芯源系统）年营收微幅成长，而其他企业则受景气下行冲击、库存去化影响，年营收衰退。
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媒体报道前4个月我国出口集成电路同比增长23.5%
5月9日，海关总署发布数据，2024年前4个月，我国货物贸易（下同）进出口总值13.81万亿元人民币，同比（下同）增长5.7%。其中，出口7.81万亿元，增长4.9%；进口6万亿元，增长6.8%；贸易顺差1.81万亿元，收窄0.7%。按美元计价，前4个月，我国进出口总值1.94万亿美元，增长2.2%。其中，出口1.1万亿美元，增长1.5%；进口8439.1亿美元，增长3.2%；贸易顺差2556.6亿美元，收窄3.9%。
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媒体报道格芯Q1营收15.49亿美元 净利润下滑47%
半导体代工企业格芯（GlobalFoundries，原称格罗方德）近日公布了一季度财报。格芯上季度实现 15.49 亿美元（当前约 111.84 亿元人民币）营收，环比、同比均下降 16%,净利润为1.34亿美元，同比下降47%。
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媒体报道韩国政府加速自动驾驶AI芯片研发 挑战NVIDIA
近日，韩国媒体BusinessKorea报道，韩国政府正在积极推进新的研发 (R&D) 项目，包括开发用于自动驾驶汽车的人工智能 (AI)芯片，旨在超越美国半导体巨头英伟达 (NVIDIA) 。
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媒体报道英特尔组建日本芯片制造自动化团队
英特尔将与14家日本公司合作开发技术，以实现封装等“后道”芯片制造过程的自动化。此次合作将由英特尔日本区总裁Kunimasa Suzuki领导。未来几年，英特尔领导的集团将在日本建立一条试验性后道生产线，目标是实现全自动化。
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媒体报道创新突破！耐600℃高温存储器问世
近日，美国宾夕法尼亚大学科学家研制出一款可在600℃高温下持续工作60小时的存储器。这一耐受温度是目前商用存储设备的两倍多，表明该存储器具有极强的可靠性和稳定性，有望在可导致电子或存储设备故障的极端环境下大显身手，也为在恶劣条件下进行密集计算的人工智能系统奠定了基础。
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媒体报道IBM与加拿大政府、魁北克省政府达成协议
近期，IBM 、加拿大政府、魁北克省政府宣布了一项协议，该协议将加强加拿大的半导体产业，并进一步开发半导体模块的组装、测试和封装 ( ATP ) 能力，这些模块将被用于广泛的应用，包括电信、高性能计算、汽车、航空航天和国防、计算机网络和生成式人工智能。这份协议反映了总价值约 1.87 亿加元的投资。
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