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媒体报道IBM与加拿大政府、魁北克省政府达成协议
近期，IBM 、加拿大政府、魁北克省政府宣布了一项协议，该协议将加强加拿大的半导体产业，并进一步开发半导体模块的组装、测试和封装 ( ATP ) 能力，这些模块将被用于广泛的应用，包括电信、高性能计算、汽车、航空航天和国防、计算机网络和生成式人工智能。这份协议反映了总价值约 1.87 亿加元的投资。
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媒体报道市场需求疲软 意法半导体下调2024年营收展望
意法半导体2024年第一季财报不如市场预期，并发布获利预警，下调2024全年营收展望，主因来自车用芯片需求下滑，以及NB、手机等消费性电子产品订单持续萎缩，凸显半导体市场的严峻挑战。 此外，意法称预估车用芯片需求年底才会回升。
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媒体报道英特尔在爱尔兰建新厂 引三大公司投资数十亿美元
据知情人士透露，Apollo Global Management（阿波罗全球管理公司）、KKR公司和Stonepeak可能会向一家合资企业注资数十亿美元，为英特尔在爱尔兰的新半导体制造工厂建设提供资金。
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媒体报道台积电公布A16 1.6nm工艺 预计2026年量产
近日，台积电在美国举办了“2024年台积电北美技术论坛”，披露其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3D IC）技术，凭借此领先的半导体技术来驱动下一代人工智能（AI）的创新。
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媒体报道美光全系列车规级解决方案已通过高通汽车平台验证
美光科技宣布，全系列车规级内存和存储解决方案已通过高通技术公司 Snapdragon® Digital Chassis™ 平台的验证。
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媒体报道三星启动其首批第九代 V-NAND 闪存量产
三星半导体今日宣布，其第九代 V-NAND 1Tb TLC 产品开始量产，比三星上一代产品提高约 50% 的位密度（bit density），通过通道孔蚀刻技术（channel hole etching）提高生产效率。
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媒体报道SK海力士将清州M15X定为DRAM生产基地
自SK海力士官网获悉，4月24日，SK海力士宣布，为应对AI半导体需求的急剧增长，计划扩大AI基础设施核心组件HBM等下一代DRAM的生产能力。
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媒体报道消息称三星和AMD签署价值4万亿韩元的HBM3E供货协议
根据韩媒报道，三星和AMD公司签署了价值4万亿韩元的HBM3E供货协议。报道称，这份合同中，AMD将采购三星的HBM，而作为交换，三星将采购AMD的AI加速卡，但是具体的换购数量目前尚不清楚。
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媒体报道ASML核心业务留在荷兰 拟在埃因德霍芬扩大业务规模
据报道，荷兰芯片设备制造商阿斯麦公司已与荷兰埃因霍温市签署了一份意向书，计划在该市北部机场附近进行扩建，预计将能够容纳多达20000名新员工。此举可能终结此前有关 ASML 将部分业务迁至海外的猜测。
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媒体报道Sakura斥资近10亿购买英伟达B200AI芯片
近日，日本数字基础设施服务供应商Sakura Internet宣布，已购买价值约200亿日元（约合人民币9.36亿）的英伟达下一代B200 AI芯片，作为其加强日本人工智能（AI）计算能力投资的一部分。
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