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媒体报道台积电CoWoS产能仍供不应求
研究机构指出，预计2024年台积电CoWoS月产能将达到4万片，明年年底进一步实现翻倍。不过随着英伟达B100、B200芯片推出，但由于硅中介层面积增加，12吋晶圆切出数量减少，台积电CoWoS产能持续供不应求。
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媒体报道消息称三星HBM3E芯片未通过英伟达验证
存储器大厂美光、SK海力士和三星2023年7月底、8月中旬、10月初向英伟达送样八层垂直堆叠24GB HBM3E，美光和SK海力士HBM3E于2023年初通过英伟达验证，并获订单，三星HBM3E却未通过验证。
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媒体报道本田汽车与IBM达成合作协议 共同研发智能化汽车技术
本田和IBM在一份联合声明中表示，随着汽车制造商在自动驾驶和先进驾驶辅助系统领域展开竞争，智能/人工智能技术（在汽车上）的应用预计将在2030年及以后大幅加速，为软件定义汽车（SDV）的发展创造新的机遇。
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媒体报道NAND Flash涨价 存储原厂铠侠扭亏为盈
原厂铠侠公布第四财季（2024年1-3月）财报，显示该季度营收较去年增加31%至3221亿日元，七个季度首次实现增长；净利润为103亿日元，六个季度以来首次实现盈利，去年同期为亏损1309亿日元。
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媒体报道夏普计划出售半导体业务
近日，日本面板大厂夏普公布财报，因面板事业认列减损损失、导致上季净损额达1,520亿日元。夏普宣布，生产电视用大尺寸液晶面板的(土界)市10代面板厂(SDP)将在9月底之前停产，而中小尺寸液晶面板将进行减产，并考虑出售相机模块事业以及传感器等半导体事业部分。
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媒体报道机构预测：2024年第二季度全球IC销售额料飙升21%
SEMI国际半导体产业协会最新报告显示，随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度全球半导体制造业出现改善迹象，预计下半年行业增长将更加强劲。
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媒体报道英特尔即将完成融资交易 为爱尔兰晶圆厂筹集110亿美元
报道称英特尔接近同资产管理公司 Apollo 达成融资协议，英特尔爱尔兰晶圆厂有望获 110 亿美元建设资金。 知情人士透露，英特尔和 Apollo 正进行独家谈判，如果不出现意外的话双方有望于未来几周内正式达成交易协议。
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媒体报道英特尔任命芯片代工业务新负责人
英特尔宣布，任命Kevin O'Buckley为其芯片代工业务服务部门的主管。 英特尔表示，O'Buckley将接替公司资深人士Stuart Pann，后者在公司新的运营模式下建立了英特尔的代工部门。O'Buckley将向英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）汇报工作。
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媒体报道SK海力士计划2026年推出HBM4E内存 带宽为上代1.4倍
SK海力士HBM负责人Kim Gwi-wook表示，当前业界HBM技术已经到了新的水平，行业需求促使SK海力士将加速开发过程，最早在2026年推出HBM4E内存，相关内存带宽将是HBM4的1.4倍。
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媒体报道Arm将开发AI芯片 预测2025年秋季量产
软银集团旗下的全球IP领军企业Arm宣布将设立一个专门的AI芯片部门，计划在2025年春季之前研发AI芯片原型产品。大规模生产将由合约制造商负责，预计将在2025年秋季开始进行首批量产。
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