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媒体报道三星电子预计本月晚些时候量产第9代V-NAND闪存
据报道，三星最快于本月晚些时候实现第9代V-NAND闪存的量产。另外，业内消息人士表示，随着对高性能和大型存储设备的需求增长，三星电子还计划明年推出430层NAND芯片。
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媒体报道缺乏芯片补贴 应用材料或放弃建厂计划
据知情人士透露，由于缺乏政府资金，美国最大的半导体设备制造商应用材料公司可能会推迟或放弃在硅谷建设40亿美元研发设施的计划。
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媒体报道谷歌宣布推出Arm架构AI芯片Axion
人工智能热潮加剧，科技巨头正在寻找人工智能所需的稀缺芯片，摆脱依赖，加速竞争。谷歌近日透露新款数据中心AI芯片的详细讯息，并宣布推出一款基于Arm架构的中央处理器Axion，可支持搜寻引擎运行及AI相关任。
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媒体报道英特尔发布新款AI芯片Gaudi 3 Q2开始供货
英特尔重磅发布了英特尔至强6处理器的全新品牌，推出英特尔Gaudi 3加速器，以高性能、开放性和灵活性助力企业推进生成式AI创新，并发布了涵盖全新开放、可扩展系统，下一代产品和一系列战略合作的全栈解决方案，以加速生成式AI落地。
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媒体报道日月光Q1营收突破1300亿元新台币
日月光投控4月9日公布3月合并营收456.61亿元新台币（单位下同），较2月环比增长14.9%，较去年同期下滑0.2%。日月光投控累计第一季度营收1328.03亿元，较上一季度下滑17.3%，较去年同期增长1.5%。受惠客户需求缓步复苏，日月光投控第一季营收创下同期次高。
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媒体报道机构表示2024年全球晶圆代工行业将恢复增长势头
根据Counterpoint Research的半导体代工服务报告，2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%，但同比下降3.5%。尽管宏观经济的不确定性仍然存在，但随着智能手机和平板电脑等终端市场的供应链库存补货需求驱动，该行业自2023年下半年开始逐步回暖。尤其是在安卓智能手机供应链中，来自PC和智能手机应用领域的紧急订单有所增加。
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媒体报道内存原厂同步暂停报价 涨价风暴或将来袭
近日，台湾花莲海域发生的强烈地震，不仅牵动了岛内民众的心，更对全球半导体供应链造成了不小的影响。存储器供应链方面透露，尽管台湾花莲于4月3日发生地震，但出乎意料的是，三大DRAM厂商先后宣布暂停报价。
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媒体报道台积电宣布在日本九州熊本县菊阳町建立第二工厂
近日，日本首相岸田文雄今日到访熊本县，并前往台积电熊本工厂进行视察，与台积电总裁魏哲家交换意见，并针对前几天发生的花莲地震表示慰问。
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媒体报道官宣！SK海力士将投资38.7亿美元在美建厂
韩国SK海力士公司宣布，已经与美国印第安纳州政府签署合作协议，将投资38.7亿美元在该州的西拉斐特建造一座先进的芯片封装工厂和人工智能(AI)产品研究中心。
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媒体报道铠侠将在2031年推出1000层3D NAND闪存并重组SCM业务
近日，铠侠 CTO 宫岛英史在近日举办的第 71 届日本应用物理学会春季学术演讲会上表示该企业目标 2030~2031 年推出 1000 层的 3D NAND 闪存，并对存储级内存（SCM）业务进行了重组。
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