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ASML将推出2纳米制造设备 英特尔已预订6台
消息称,荷兰半导体设备制造商ASML计划在未来几个月内推出新一代芯片制造设备,该设备将支持2纳米制程节点,并将数值孔径(NA)光学性能从0.33提高到0.55。这一技术的推出对于半导体行业来说将是一项重大的突破。据悉,三星计划在2025年底开始生产2纳米芯片,而ASML的新设备将有望为三星提供关键支持。
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英飞凌推出带有集成温度传感器的全新 CoolMOS S7T
为提高结温传感的精度,英飞凌科技股份公司推出带有集成温度传感器的全新CoolMOS™ S7T产品系列。通过在系统中集成该系列半导体产品,可提升许多电子应用的耐用性、安全性和效率。CoolMOS™ S7T具有出色的导通电阻和高精度嵌入式传感器,最适合用于提高固态继电器(SSR)应用的性能和可靠性。
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东芝今日正式退市 74年上市历史画上句号
据报道,日本东芝公司将于当天从东京证券交易所退市,结束自1949年以来74年的上市企业历史。
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台积电拟新建第七座先进封测厂 积极扩大CoWoS制程
报道称台积电目前正积极扩充 CoWoS 封装产能,计划在台中地区建设第 7 家先进封装和测试工厂,目前正在评估嘉义科学园区和云林。
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Qorvo将两家中国工厂出售给立讯精密
美国威讯联合半导体有限公司(Qorvo)周一宣布,公司已达成最终协议,公司将把位于北京和山东德州的组装测试业务出售给立讯精密。如果满足监管及其他条件,两家公司预计在2024年上半年完成交易。
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半导体设备全球销售预计在2024年迎来反弹
据国际半导体设备与材料组织(SEMI)12日预测,2024年全球半导体设备销量或时隔两年转降为增,较2023年增长4%,至1053亿美元;到2025年,销售额将继续上升,达到创历史新高的1240亿美元。半导体供应关系的改善将促进对半导体设备的投资回升。
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2023年Q3全球半导体设备厂商Top10 营收超250亿美元,环比增长3%
CINNO Research统计数据表明,2023年第三季度全球半导体设备厂商市场规模Top10营收合计超250亿美元,同比下降9%,环比增长3%。
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台积电日本新厂即将投产:每月能生产5.5万片12英寸晶圆
据报道,台积电日本熊本新厂(JASM)社长堀田佑一透露,新厂2024年第4季开始量产后,将逐步拉高产能,目标每月满载5.5万片12英寸晶圆,同时提高日本在地半导体供应链及生态系比重,目标2030年拉高到60%,远高于目前的25%。
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英特尔发布最新AI芯片 预测AIPC将成为主角
近日,英特尔发布一系列新产品,包括用于深度学习和大规模生成AI模型的第三代英特尔AI加速器Gaudi 3。预期明年推出,将与英伟达H100、AMD MI300X等对手展开竞争。
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力积电计划在日本建厂推动汽车芯片业务
力积电(PSMC)负责人近日表示,该公司将利用其在日本的新工厂作为跳板,大幅扩展其汽车半导体业务。力积电首席执行官黄崇仁在接受媒体采访时表示:“日本有巨大的机会”,日本具有广阔的市场前景和众多车企聚集的地域优势。