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媒体报道SK海力士计划升级中国无锡工厂
SK海力士计划在2024年之前，完成对无锡C2工厂的改造，转换升级为第四代（1a）D-ram 工艺，该工艺达到10nm级别。
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媒体报道三星、SK投资622万亿韩元 韩国将打造半导体产业集群
据报道，韩国计划要在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，到2047年将投资总计622万亿韩元，建立16座芯片工厂。该集群将覆盖京畿道南部的多个工业园区，总面积达2100万平方米，目标是到2030年实现每月770万片晶圆的生产能力。
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媒体报道瑞萨斥资3.39亿美元收购Transphorm 加速布局氮化镓市场
日本半导体大厂瑞萨电子发布公告称，已经和氮化镓功率半导体供应商Transphorm达成协议，将进行收购，此次交易对Transphorm的估值约为3.39亿美元，预计将于2024年下半年完成。
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媒体报道意法半导体宣布架构重组 于2024年2月5日生效
近日，半导体大厂意法半导体（ST）宣布成立新的组织架构，将于2024年2月5日正式生效。
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媒体报道英特尔宣布收购Silicon Mobility SAS
英特尔1月10日宣布收购电动汽车软件公司Silicon Mobility SAS，将人工智能效率导入电动汽车能源管理系统。英特尔表示，这项收购必须取得所有必要的批准。
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媒体报道应用材料和谷歌合作推进下一代AR计算平台
美国半导体厂商应用材料公司宣布，正与谷歌合作开发增强现实（AR）技术。不过，双方暂未透露太多的合作细节。
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媒体报道三星计划2030年实现芯片工厂全自动化
三星电子已开始开发“智能传感系统”，旨在提高产量并改变半导体工厂的运营方式。该系统主要用于实时监控和分析生产过程，目前可以自动处理等离子体均匀性。
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媒体报道英特尔宣布Arrow Lake、Lunar Lake今年发布
据Intel英特尔客户端计算集团执行副总裁兼总经理 Michelle Johnston Holthaus 在介绍Arrow Lake 的时候表示这将是第一款具备AI功能的PC游戏处理器。
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媒体报道Intel成功拿下全球首台High-NA EUV光刻机
芯片巨头英特尔近日喜获业内首台具有 0.55 数值孔径（High-NA）的 ASML 极紫外（EUV）光刻机，将助力其在未来几年实现更先进的芯片制程。与之形成鲜明对比的是，另一巨头台积电则按兵不动，似乎并不急于加入这场下一代光刻技术的竞赛。业内分析师预计，台积电可能要到 2030 年甚至更晚才会采用这项技术。
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媒体报道三星晶圆代工计划Q1降价5%-15%
三星也加入了晶圆代工厂降价抢单大军。业内消息称三星代工已调整2024年第一季度定价，不仅提供了5%-15%的折扣，而且明确表示接受判断，根据订单量提供更优惠的价格。
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