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Intel成功拿下全球首台High-NA EUV光刻机
芯片巨头英特尔近日喜获业内首台具有 0.55 数值孔径(High-NA)的 ASML 极紫外(EUV)光刻机,将助力其在未来几年实现更先进的芯片制程。与之形成鲜明对比的是,另一巨头台积电则按兵不动,似乎并不急于加入这场下一代光刻技术的竞赛。业内分析师预计,台积电可能要到 2030 年甚至更晚才会采用这项技术。
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三星晶圆代工计划Q1降价5%-15%
三星也加入了晶圆代工厂降价抢单大军。业内消息称三星代工已调整2024年第一季度定价,不仅提供了5%-15%的折扣,而且明确表示接受判断,根据订单量提供更优惠的价格。
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消息称铠侠放弃Plextor品牌
浦科特(Plextor)是客户端 PC 存储领域的传奇品牌之一,近三十年来一直与高品质和性能联系在一起。有消息称,铠侠(Kioxia)决定关闭Plextor固态硬盘品牌,转为使用固态存储技术(SSSTC)商标。
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英特尔宣布成立新AI软件公司Articul8 AI
英特尔宣布,在数字资产管理公司 DigitalBridge Group 和其他投资者的支持下,该公司将围绕人工智能业务组建一家新的独立公司 ——Articul8 AI,旨在为企业客户提供全栈、垂直优化且安全的生成人工智能(GenAI)软件平台。
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东芝NAND闪存工厂暂停生产 将进行安全评估
日本的7.6级地震迫使石川县的芯片和电子公司暂时关门,由于现阶段半导体仍处下行周期,且时序已进入淡季,部分零组件仍有库存,加上多数工厂落在震度4至5级,均在工厂耐震设计范围内。
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传英伟达向SK海力士和美光大量预购HBM3内存
据消息人士透露,英伟达除了大量预定台积电产能外,还投入了巨资以确保其 HBM3 内存的供应。该公司从美光和 SK 海力士那里预购了价值介于 700 亿至 1 万亿韩元的 HBM3 内存。虽然目前没有公开关于这些款项具体用途的信息,但业内人士普遍认为这是为了确保 2024 年 HBM 供应的稳定。
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SSD价格反弹 厂商计划持续涨价
据供应链最新消息称,SSD产品九个季度以来首次上涨,而厂商拟2024年1-3月后持续要求涨价。
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台积电预计2030年实现1纳米制程芯片生产
台积电日前在2023年IEEE国际电子元件会议(IEDM)上,发布进军至1nm制程的产品规划蓝图,这一计划与英特尔去年透露的规划类似。
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英特尔将在以色列投资250亿元新建芯片工厂
据外媒报道,以色列财政部、经济部和税务局发表联合声明宣布,宣布批准美国英特尔公司在该国投资250亿美元新建芯片工厂。根据以色列鼓励投资相关法律,英特尔将获得投资额12.8%的补助,即32亿美元。
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日本车企合作自研自动驾驶芯片技术
近日,日本车厂丰田成立研发车用先进半导体的新机构,成员有可能包括多家日本大型车厂,以及瑞萨电子等日本半导体业者。研发项目是研发10纳米以下的车用系统单芯片,以对抗特斯拉等全球竞争对手在车用先进芯片领域的领先地位。