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媒体报道瑞萨电子收购Sequans截止日期延迟至2月5日
瑞萨电子表示，该收购要约原定于2024年1月22日纽约时间晚上11:59左右，现已延长至2024年2月5日晚同一时间，除非收购要约被进一步延长或提前终止。
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媒体报道Microchip推出10款多通道远程温度传感器
热管理是汽车设计的重要方面，但与许多其他元件相比，多通道远程温度传感器的选择明显不足。为填补这一空白，Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)推出MCP998x系列10款车规级远程温度传感器。MCP998x系列是业内最大的车规级多通道温度传感器产品组合之一，可在较宽的工作温度范围内实现 1°C 的精度。该器件系列中有五款传感器具备无法被软件覆盖或恶意禁用的关机温度设定点。
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媒体报道思瑞浦与IAR携手共筑嵌入式开发生态
嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR与思瑞浦今日联合宣布，IAR旗舰产品IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持思瑞浦TPS32混合信号微控制器主流系列产品，将为开发者提供更完整、高效的开发解决方案。
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媒体报道三星正试产第二代3纳米芯片 力争良率超过60%
消息称三星已开始制造第二代3纳米制程（SF3）试制品，并测试芯片性能和可靠性，目标是6个月力拼良率超过60%。这一动作表明，三星正全力以赴争夺客户，与台积电展开激烈的竞争，计划在今年上半年开始量产第二代3纳米环绕栅（GAA）架构制程。
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媒体报道芯片补贴未确定 台积电再次推迟在美国建设第二座工厂
据彭博社报道，台积电日前宣布在美国亚利桑那州投资 400 亿美元的项目再次推迟，由原本定下的 2026 年投产延期至 2027 年或 2028 年。
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媒体报道预估力积电Q1产能利用率有望回升至70%-75%
晶圆代工厂力积电总经理谢再居表示，2024年第一季度营收受到过年假期影响，大约呈现小幅个位数季减的幅度。然而，在存储领域，DRAM和Flash产品价格将持续上扬。再加上生产效率的逐步提升和铜锣新厂的产能贡献，公司预计2024年业绩将超过去年水平。
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媒体报道消息称台积电明年为苹果量产2nm芯片
近日，有媒体透露苹果下一代2nm芯片技术将于明年（2025年）量产。与此同时，台积电正在积极推进 2nm 工艺节点，首部机台计划今年 4 月进厂。消息称台积电已经向苹果公司展示了2nm芯片原型，预计将于2025年推出。
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媒体报道Gartner：2023年全球半导体营收总额为5330亿美元 同比下降11%
据市场调查机构Gartner发布的初步统计结果，2023年全球半导体营收总额为5330亿美元，同比下降11.1%。
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媒体报道消息称台积电Q1产能利用率全面回升
据半导体设备公司消息人士透露，台积电的晶圆厂产能利用率将在2024年第一季度全面提高。
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媒体报道特斯拉柏林工厂因零部件短缺 将停产两周
据报道，特斯拉近日宣布，柏林超级工厂将在 1 月 29 日至 2 月 11 日期间暂停大部分汽车生产工作，因为红海船只遇袭事件导致运输路线改变，零部件供应短缺。
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