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媒体报道SK海力士计划将下一代HBM采用2.5D扇出封装技术
SK海力士正准备推出“2.5D扇出”封装，作为其下一代存储半导体技术。SK海力士今年在高带宽内存（HBM）领域取得了成功，对下一代芯片技术领域充满信心，似乎正在通过开发“专业”内存产品来确保其技术领先地位。根据韩媒 Business Korea 报道，SK 海力士正准备将 2.5D 扇出封装技术集成到其继 HBM 之后的下一代 DRAM 中。
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媒体报道SK海力士DRAM市场占有率达35%，创历史新高
根据外媒报道，最近一份研究机构的数据显示，在ChatGPT等人工智能聊天机器人的热潮推动下，人工智能领域的应用需求不断增加。推动SK海力士在第三季度在全球DRAM市场的份额达到了35％，成为该公司自成立以来市场份额最高的一个季度。这一趋势表明，人工智能领域的快速发展正在推动半导体市场的增长。
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媒体报道三菱电机与安世合作开发SiC功率半导体
近日，日本三菱电机、安世半导体（Nexperia）宣布，将联合开发高效的碳化硅（SiC）MOSFET分立产品功率半导体。三菱电机将研发、供应SiC-MOSFET芯片给Nexperia，而Nexperia将研发搭载三菱电机芯片的SiC分离式组件（Discrete）。
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媒体报道日本东芝公司公布退市计划
东芝官网消息，近期东芝公司股东在特别股东大会上通过公司私有化提案，该公司宣布将于12月20日从东京证券交易所退市。
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媒体报道6.86亿欧元!国巨完成施耐德工业传感器部门收购
中国台湾地区被动元件供应商国巨公司（YAGEO）日前宣布，已于2023年11月1日完成对法国施耐德工业传感器部门（TelemecaniqueSensors）的收购。
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媒体报道机构预测未来四年HBM市场年增长率将高达52%
由于人工智能需求激增，HBM和DDR5的价格和需求都在增长。HBM的价格是现有DRAM产品的5-6倍；DDR5的价格也比DDR4高出15%到20%。从今年到2027年，DRAM市场收入的年增长率预计为21%，而HBM市场预计将飙升52%。HBM 今年在 DRAM 市场收入中的份额预计将超过 10%，到 2027 年将接近 20%。
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媒体报道存储市场陷入僵局 买卖双方开始拉锯战
据报道，最近DRAM现货市场价格一直处于僵持状态。其中，DDR5 16G在近一周上旬价格出现较明显回落后，之后又微幅拉升，而DDR4 8G则价格从持稳至小降。
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媒体报道德国补贴或现变数 英特尔、台积电建厂计划受影响
近日，德国联邦宪法法院的一项裁决致使该国2024年联邦预算被推迟。政府的所有支出都可能受到审查，这将导致英特尔、台积电等芯片制造商或损失巨额补贴。
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媒体报道LG电子下一代SoC采用芯原矢量图形GPU
芯原股份宣布LG电子 (LG) 的下一代SoC采用了芯原业经验证的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU，这一集成将为该SoC面向的各类应用提供强大的图像处理功能。
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媒体报道博通690亿美元收购VMWare获中国有条件批准
芯片大厂博通周二表示，计划于周三完成对云计算公司 VMWare 的 690 亿美元收购交易。博通与VMware 的合并是有史以来最大的科技业交易案之一，虽该案已获得欧盟、英国、韩国和日本的批准，但仍需获得中国的批准。
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