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媒体报道消息称三星4nm制程良率已达70%
据报道，三星目前在4纳米制程生产方面的良品率已经达到与台积电相媲美的水平。该机构预测，到2028年，三星有望将其用于人工智能（AI）处理器的晶圆代工业务的销售额比例提高至近50%。
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媒体报道台积电计划在日本建第三工厂 生产3纳米芯片
据知情人士透露，台积电考虑在日本建设第三座芯片工厂，生产先进3纳米芯片；这可能使日本成为一个重要的全球芯片制造中心。知情人士说，这家芯片代工大厂已经告知供应链合作伙伴，其考虑在日本南部的熊本县建设第三个工厂，项目代号台积电Fab-23三期。
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媒体报道三星扩建美国芯片工厂 计划2030年赶超台积电
台积电作为全球晶圆代工行业的第一，一直是其他代工厂商追赶的目标。三星计划扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂。这家韩国公司最近与一家无晶圆厂半导体芯片公司签订了一项提供先进人工智能处理芯片的合同，而这次芯片工厂的扩建可能就是这份合同带来的结果，该公司希望扩大其芯片生产能力。
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媒体报道SK海力士将使用子公司的KrF PR，用于238层NAND闪存
据报道，SK海力士在2020年以约22.2亿元人民币的价格收购了锦湖石油化学的电子材料业务部门。最近，据The Elec报道，SK海力士开发的厚氟化氪（KrF）光致抗蚀剂（PR）已经通过了该公司的质量检验。
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媒体报道台积电预计明年上半年的产能利用率将恢复至80%以上
台积电正受益于苹果、AMD、NVIDIA等三大客户订单的持续增长，这不仅带动了消费性产品市场的回暖，还使其在人工智能和高速运算（HPC）领域占据了先机。预计明年第一季度，台积电的营运业绩将不会受到淡季的影响，季度营收预计仅会下降中个位数百分比（6%至8%），单季度的营收有望超过5,700亿元，挑战历年来最高的第一季度业绩。
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媒体报道台积电拿下微软5nm AI芯片订单
据业内人士透露，台积电已收到主要云服务提供商（CSP）的人工智能（AI）芯片订单，其中包括微软的5nm芯片订单。
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媒体报道三星计划2024年推3D AI芯片封装“SAINT”
随着半导体微缩制程接近物理极限，先进封装技术成为竞争焦点，台积电率先推出3Dfabric平台，三星计划推出“SAINT”先进3D芯片封装技术以迎头赶上。
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媒体报道消息称AMD下一代服务器芯片将由台积电和三星共同代工
近日，AMD计划采用三星电子的4纳米工艺和台积电的3纳米工艺生产下一代服务器芯片，代号为Prometheus。此前，AMD一直主要选择台积电作为其代工公司，但这次同时选择了三星和台积电作为代工厂商。这一决策被认为是为了将产品分为高端和入门级，其中高端产品由台积电生产，入门级产品则由三星生产。
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媒体报道存储器大厂美光公布最新路线图
存储器大厂美光近期公布最新路线图，包括DDR5、GDDR7和HBM4E存储器技术，其中GDDR7正好赶上明年底下一代英伟达GPU芯片。
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媒体报道三星和SK海力士Q3半导体库存仍处高位
三星、sk海力士的半导体库存在2023年第三季度也保持较高水平。根据三星季报，截至2023年第三季，其整体存货金额为55.2万亿韩元，较2022年底的52.1万亿韩元增加5.9%；其中半导体存货金额从2022年底的29万亿韩元，大幅跃升16.1%至33.7万亿韩元，比2021年末增加了2倍以上。
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