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英特尔宣布代工业务亏损达70亿美元 营收同比下降31%
英特尔在周二提交的一份文件中表示,该公司负责制造业务的新部门“英特尔代工”(Intel Foundry)在2023年的销售为189亿美元,与前一年的 274.9 亿美元相比下降了 31%。运营亏损从2022年的52亿美元扩大到70亿美元,预计亏损将在2024年达峰,将在“从现在到2030年底的中段”实现运营层面上的盈利。
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三菱电机宣布投资氧化镓功率半导体
在三菱电机举办的主题为可持续发展倡议在线会议上,三菱电机宣布将对有望成为下一代半导体的氧化镓(Ga2O3)进行投资研发。与主要用于电动汽车(xEV)的碳化硅(SiC)功率半导体相比,三菱电机称这一布局是“为扩大更高电压的市场”。
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SK海力士成功研发出业界首个氖气回收技术
SK海力士宣布,与韩国特种气体公司TEMC合作开发出半导体行业首个氖气回收技术。氖气是稀有气体之一,也是半导体光刻工艺所必需的准分子激光气体的主要成分。用作激光光源时具有不发生化学分解或变化的特点。这意味着氖一旦使用,经过分离和提纯过程去除杂质后可以回收利用。
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市场需求强劲!三星计划将SSD价格最高上调25%
由于市场需求强劲,三星电子将把第二季度商用固态硬盘价格上调至多25%。全球科技公司大建数据中心,导致对数据中心所需存储设备的需求急剧增加。据悉,不仅使原本处于减产基调的企业用SSD生产正常化,还在讨论增产。
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三星成立HBM提升团队 加速Mach-2 AI芯片开发
三星电子DS部门负责人庆桂显近日表示,三星内部正采取双轨AI半导体策略,同步提高在AI用存储芯片和AI算力芯片领域的竞争力。
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半导体公司Pragmatic开设英国首座12英寸晶圆厂
英国半导体公司Pragmatic Semiconductor正式启用其位于达勒姆(Durham)的最新工厂。该公司表示,这将使其具备每年生产数十亿个柔性芯片(FlexIC)的能力,这是英国首个生产300毫米半导体芯片的工厂。
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AI助推韩国2月半导体产量飙升65% 创14年最大增幅
韩国统计局3月29日数据显示,2月份半导体产量同比增长65.3%,为2009年底以来最大增幅。半导体出口也增长59%,尽管弱于1月份的62.7%。库存连续第二个月下降16.2%,是需求强劲的又一迹象。
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预估第二季NANDFlash合约价季涨13~18%
TrendForce表示,除了铠侠和西部数据自今年第一季起提升产能利用率外,其它供应商大致维持低投产策略。尽管第二季NAND Flash采购量较第一季小幅下滑,但整体市场氛围持续受供应商库存降低、减产效应影响,预估第二季NAND Flash合约价将强势上涨约13~18%。
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美光西安封装和测试工厂扩建项目破土动工
美光宣布其位于西安的封装和测试新厂房已经开始正式动工。资料显示,美光在中国运营版图包括北京、上海、深圳与西安等地。2023年6月美光宣布在西安追加投资43亿元人民币,其中包括加建这座新厂房,引入全新产线,制造更广泛的产品解决方案,包括但不限于移动DRAM、NAND及SSD,从而拓展西安工厂现有的DRAM封装和测试能力。
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SEMI:预计台积电、英特尔今年内建成2nm晶圆厂
国际半导体产业协会(SEMI)表示,芯片巨头台积电和英特尔预计将在今年内完成2nm或以下晶圆厂建设。台积电预计每月将获得67500片8英寸晶圆的产能,而英特尔预计将获得202500片的月产能。