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媒体报道中国制造仅占2021年中国芯片市场的6.6%
中国的集成电路市场和中国本土的集成电路生产有一个非常明确的区别。尽管中国自2005年以来一直是最大的 IC 消费国，但这并不意味着中国的 IC 产量会随之大幅增长。到2021年，中国的 IC 产量占其1865亿美元 IC 市场的16.7%，高于2011年的12.7%。此外，IC Insights 预测2026年这一份额将比2021年增加 4.5个百分点，达到21.2%。（平均每年增长 0.9个百分点）。
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媒体报道电装与联电日本子公司USJC宣布合作生产车载功率半导体
近日，电装和联电日本子公司USJC宣布就生产车载功率半导体展开合作。两家公司将合作在USJC的300mm晶圆厂建立一条绝缘闸极双极性电晶体（IGBT）生产线，并计划开始在日本生产300mm晶圆的IGBT。
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媒体报道AMD将全面导入Chiplet技术
据中国台湾媒体报道，AMD计划加快CPU和GPU的规格迭代，具体举措之一是全面导入Chiplet设计，并借此提高核心数和运算速度。
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媒体报道Nexperia与电子器件供应商合作生产车规GaN功率模块
安世半导体已在奥地利萨尔茨堡与KyoceraAVXComponents签署了一项协议，生产氮化镓（GaN）汽车功率模块。该协议目标是以新的封装技术为基础，共同开发用于电动汽车的GaN应用。
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媒体报道1-4月全国集成电路产量1074亿块
5月16日，国家统计局公布了规模以上工业生产月度数据。数据显示，4月份，规模以上工业增加值同比下降2.9%。从环比看，4月份，规模以上工业增加值比上月下降7.08%。
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媒体报道发改委：保障产业链供应链稳定运行，集成电路重点企业实行日调度
5月17日，国家发展改革委举行例行新闻发布会，国家发展改革委新闻发言人孟玮发布了最新数据。1—4月全国全社会用电量同比增长3.4%。其中，一产、二产、三产和居民生活用电量同比分别增长10.8%、1.9%、3.1%和10.5%。分地区看，全国14个省（区、市）用电增速超过5%，其中西藏、江西2个省区增速超过10%。对于投资项目审批情况，数据显示1—4月，国家发展改革委共审批核准固定资产投资项目38个，总投资5333亿元。其中，4月份审批核准固定资产投资项目8个，总投资188亿元，主要集中在信息化、
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媒体报道新式散热模组将成为SSD固态硬盘快速发展重要关键
外媒报导，SSD固态硬盘流行逐渐取代旧HDD硬盘，不过要普及容量更大、速度更快的固态硬盘，必须要额外配备搭配。内存控制IC厂商群联专文指出，未来使用新SSD固态硬盘将搭配新主动冷却系统。
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媒体报道安森美推出全球首款TOLL封装650 V碳化硅MOSFET
领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)，在PCIM Europe展会发布全球首款To-Leadless (TOLL) 封装的碳化硅 (SiC) MOSFET。该晶体管满足了对适合高功率密度设计的高性能开关器件迅速增长的需求。直到最近，SiC器件一直采用明显需要更大空间的D2PAK 7引脚封装。
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