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光纤温度传感器是一种传感装置，利用部分物质吸收的光谱随温度变化而变化的原理，分析光纤传输的光谱了解实时温度，主要材料有光纤、光谱分析仪、透明晶体等，分为分布式、光纤荧光温度传感器。光纤温度传感器采用一种和光纤折射率相匹配的高分子温敏材料涂覆在二根熔接在一起的光纤外面，使光能由一根光纤输入该反射面从另一根光纤输出，由于这种新型温敏材料受温度影响，折射率发生变化，因此输出的光功率与温度呈函数关系。
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三星电机周四召开董事会，批准花费8.5亿美元（1.1万亿韩元）用于在越南生产倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）的设备和基础设施。该公司将在2023年之前花费这笔预算来建设新的FC-BGA生产线。9月韩国产业网站thelec曾报道，三星的组件部门计划花费1.1万亿韩元来扩大其半导体板的生产。
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近日，英飞凌最近宣布，其子公司Infineon Technologies (Malaysia) Sdn Bhd已收购Syntronixs Asia Sdn. Bhd。一家位于马六甲的电镀公司。Syntronixs Asia成立于2006年，拥有500多名员工，自2009年以来一直是英飞凌的主要服务提供商。
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有消息称，由于当前全球性的芯片短缺导致的芯片供不应求，德州仪器的市值一路飙升，已经达到了1700亿美元（约合10825亿人民币），将成为“缺芯”潮下的最大赢家。
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近日，中国台湾省多个当地媒体报道称，台积电公司总裁魏哲家表示，台积电近年在新竹、台南、高雄都积极扩厂投资，为考量产能的平衡以及风险的分散，台中一定是扩厂的选择之一。
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封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
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12月24日消息，据国外媒体报道，根据AMD周四提交的一份监管文件显示，2022年至2025年，AMD将从美国芯片制造商格芯（GlobalFoundries）购买价值约21亿美元的硅晶圆。
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随着电子行业的不断发展，元器件的种类、品牌、生产厂家越来越多，这对于从事元器件采购人员的要求也越来越多，有道是细节决定成败。需要注意很多方面，比如型号、货期、封装、批次，买电子元器件不仅仅知道它是什么型号，也要了解详细规格后，才能买到正确的元件。下面跟大家分享电子元器件采购知识及交易技巧。
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