-
封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
-
12月24日消息，据国外媒体报道，根据AMD周四提交的一份监管文件显示，2022年至2025年，AMD将从美国芯片制造商格芯（GlobalFoundries）购买价值约21亿美元的硅晶圆。
-
随着电子行业的不断发展，元器件的种类、品牌、生产厂家越来越多，这对于从事元器件采购人员的要求也越来越多，有道是细节决定成败。需要注意很多方面，比如型号、货期、封装、批次，买电子元器件不仅仅知道它是什么型号，也要了解详细规格后，才能买到正确的元件。下面跟大家分享电子元器件采购知识及交易技巧。
-
IC就是半导体元件产品的统称,包括:积体电路(integratedcircuit,缩写:IC) 、二,三极管、特殊电子元件。广义讲还涉及所有的电子元件,像电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品。它将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。
-
小批量采购的价格、供货周期、样片申请；同时需要关注，大批量之后的价格和供货周期。有可能批量变大之后，供货的价格没有优势、或者批量大了之后，产能不足。 另外，根据自己的实际采购情况，找对应的量级的供应商。例如，原厂往往不直接供货，需要通过代理商。有些代理商的供货量级都是有要求的。
-
半导体用于集成电路，消费电子，通信系统，光伏发电，照明应用，大功率功率转换和其他领域。半导体是介于导体与绝缘体之间的材料。但半导体有个特性是导体和绝缘体所没有的，那就是可以做成两种不同特性的基片，再把这两种基片结合到一起就可体现绝缘和导体交替的特性，如二极管反向绝缘，正向导电，三极管通过一个控制端可让其导电就导电，让其绝缘就绝缘。
-
如今半导体行业可以说是台积电一家独大，即便是三星电子现在也与台积电存在着一定的差距，作为全球顶尖的半导体厂商，台积电的一举一动都可能影响着半导体行业及其更多的相关产业。 近日，在中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛上，台积电（中国）总经理罗镇球表示，台积电将于明年3月推出5nm汽车电子工艺平台，同时台积电将在2nm的节点推出Nanosheet/Nanowire的晶体管架构并采用新的材料。
-
尽管目前 DDR5 内存已经上市，但是其相对于 DDR4 内存条的价格依旧偏高，16GB 4800MHz 售价高达千元以上。根据外媒 Tom‘s Hardware 消息，存储大厂美光（Micron）证实，当前 DDR5 内存供大于求，其中与电源相关的 PMIC、VRM 芯片双双短缺，影响到了产能。
-
在电路设计中，我们要尽量把无用功率设计的越小越好，从而提高功率因素。在电路系统的各个子模块进行数据交换时可能会存在一些问题导致信号无法正常和高质量地“流通”，例如有时电路子模块各自的工作时序有偏差（如CPU与外设）或者各自的信号类型不一致（如传感器检测光信号）等，这时我们应该考虑通过相应的接口方式来很好地处理这个问题。
-
在PCB设计中，工程师难免会面对诸多问题，下面总结了PCB设计过程中需要注意的10个关键点，希望能对大家在PCB设计中能够起到一定的规避作用。
购物指南
消费保障
关于我们
