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  • 近日,晶圆代工厂商世界先进宣布,公司于2021年4月28日以新台币9.05亿(约合人民币2.07亿元)的价格收购友达光电股份有限公司位于新竹科学园区力行二路的L3B 厂厂房及厂务设施,已依协议于2022年1 月1 日完成交割。业界人士认为,以装机等时程来推算,最快也要 2022 年底、慢则 2023 年才可望量产。

    标签: 世界先进 友达竹科 晶圆

    发布时间: 2022年1月4日 16:49 阅读量: 1555

  • 根据外媒 videocardz 报道,AMD 今日发布公告,公布了关于收购 Xilinx 赛灵思公司的进展情况。这起收购价值高达 350 亿美元(约 2229.5 亿元人民币),需要经过多国监管部门批准才可以完成。

    标签: AMD 赛灵思

    发布时间: 2021年12月31日 13:22 阅读量: 1876

  • 19世纪末出现了放电保护间隙器,20世纪50年代出现碳化硅避雷器,70年代末出现氧化锌避雷器,到目前多种多样的电路保护器件,压敏电阻,瞬态抑制二极管,气体放电管,半导体放电管,PPTC等等。电子电路很容易在过压、过流、浪涌等情况发生的时候损坏,电路保护元件也从简单的玻璃管保险丝,变得种类更多,防护性能更优越。为帮助大家深入了解,本文将对电路保护元器件的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话,那就继续往下阅读吧。

    标签: 元器件 电路保护

    发布时间: 2021年12月31日 11:59 阅读量: 4114

  • 据台媒报道,继台积电之后,又一家半导体晶圆代工龙头进军第三代半导体。联电已通过投资联颖,切入第三代半导体领域。联电计划从6英寸氮化镓产品入手,之后将展开布局碳化硅,并向8英寸晶圆发展。公司透露,第三代半导体制程将从CMOS转换而来,未来将伺机扩产。

    标签: 晶圆代工 半导体 联华电子

    发布时间: 2021年12月31日 10:50 阅读量: 1621

  • SK海力士今日宣布,已于12月30日圆满完成了收购英特尔NAND闪存及SSD业务案的第一阶段。第一阶段70亿美元的交易,目前已经完成,该公司已获得包括中国在内的8个国家监管部门的批准。SK海力士今日完成了第一阶段的后续流程,包括从英特尔接管SSD业务及其位于中国大连NAND闪存制造厂的资产。作为对价,SK海力士将向英特尔支付70亿美元。

    标签: 英特尔 SK海力士

    发布时间: 2021年12月30日 17:24 阅读量: 1570

  • 干式变压器是一种重要的电力设备,一般情况下干式变压器是不能过载的,但是干式变压器在工作的时候也是难免会发生过载的。当干式变压器发生过载的时候就要进行检查,一般来说干式变压器过载是有限度的,通常情况下是不能超过这个限度的。下面简述干式变压器的过载能力,一起来看看吧!

    标签: 变压器 干式变压器

    发布时间: 2021年12月30日 17:21 阅读量: 2537

  • 光纤温度传感器是一种传感装置,利用部分物质吸收的光谱随温度变化而变化的原理,分析光纤传输的光谱了解实时温度,主要材料有光纤、光谱分析仪、透明晶体等,分为分布式、光纤荧光温度传感器。光纤温度传感器采用一种和光纤折射率相匹配的高分子温敏材料涂覆在二根熔接在一起的光纤外面,使光能由一根光纤输入该反射面从另一根光纤输出,由于这种新型温敏材料受温度影响,折射率发生变化,因此输出的光功率与温度呈函数关系。

    标签: 传感器 光纤温度传感器

    发布时间: 2021年12月30日 17:17 阅读量: 1580

  • 晶圆设备资安标准(Fab & Equipment Security Standards)从草案开始即备受关注,去年底就传出可能有结果,历经多次来回提交SEMI修改,近日台积电企业资讯安全处长屠震公开透露,此标准将在2021年底发布。 据中国台湾媒体《经济日报》报道,国际半导体产业协会(SEMI)12月28日发布首个半导体晶圆设备资安标准,期能加速高科技制造业安全智慧化、数字化的脚步。

    标签: SEMI 半导体 晶圆

    发布时间: 2021年12月29日 18:19 阅读量: 1612

  • 随着西安出现新一轮新冠疫情,防疫形势逐渐严峻,当地开始采取了更为严格的防疫措施。12月29日,三星官方宣布,因疫情原因,将暂时调整中国西安工厂的运营,尽可能保护员工的安全。

    标签: 三星 半导体 NAND

    发布时间: 2021年12月29日 17:59 阅读量: 1695

  • 三星电机周四召开董事会,批准花费8.5亿美元(1.1万亿韩元)用于在越南生产倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)的设备和基础设施。该公司将在2023年之前花费这笔预算来建设新的FC-BGA生产线。9月韩国产业网站thelec曾报道,三星的组件部门计划花费1.1万亿韩元来扩大其半导体板的生产。

    标签: 三星电机

    发布时间: 2021年12月28日 18:14 阅读量: 1668

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