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三星电机周四召开董事会，批准花费8.5亿美元（1.1万亿韩元）用于在越南生产倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）的设备和基础设施。该公司将在2023年之前花费这笔预算来建设新的FC-BGA生产线。9月韩国产业网站thelec曾报道，三星的组件部门计划花费1.1万亿韩元来扩大其半导体板的生产。
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近日，英飞凌最近宣布，其子公司Infineon Technologies (Malaysia) Sdn Bhd已收购Syntronixs Asia Sdn. Bhd。一家位于马六甲的电镀公司。Syntronixs Asia成立于2006年，拥有500多名员工，自2009年以来一直是英飞凌的主要服务提供商。
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有消息称，由于当前全球性的芯片短缺导致的芯片供不应求，德州仪器的市值一路飙升，已经达到了1700亿美元（约合10825亿人民币），将成为“缺芯”潮下的最大赢家。
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近日，中国台湾省多个当地媒体报道称，台积电公司总裁魏哲家表示，台积电近年在新竹、台南、高雄都积极扩厂投资，为考量产能的平衡以及风险的分散，台中一定是扩厂的选择之一。
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封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
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12月24日消息，据国外媒体报道，根据AMD周四提交的一份监管文件显示，2022年至2025年，AMD将从美国芯片制造商格芯（GlobalFoundries）购买价值约21亿美元的硅晶圆。
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随着电子行业的不断发展，元器件的种类、品牌、生产厂家越来越多，这对于从事元器件采购人员的要求也越来越多，有道是细节决定成败。需要注意很多方面，比如型号、货期、封装、批次，买电子元器件不仅仅知道它是什么型号，也要了解详细规格后，才能买到正确的元件。下面跟大家分享电子元器件采购知识及交易技巧。
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IC就是半导体元件产品的统称,包括:积体电路(integratedcircuit,缩写:IC) 、二,三极管、特殊电子元件。广义讲还涉及所有的电子元件,像电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品。它将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。
