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IC就是半导体元件产品的统称,包括:积体电路(integratedcircuit,缩写:IC) 、二,三极管、特殊电子元件。广义讲还涉及所有的电子元件,像电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品。它将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。
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小批量采购的价格、供货周期、样片申请；同时需要关注，大批量之后的价格和供货周期。有可能批量变大之后，供货的价格没有优势、或者批量大了之后，产能不足。 另外，根据自己的实际采购情况，找对应的量级的供应商。例如，原厂往往不直接供货，需要通过代理商。有些代理商的供货量级都是有要求的。
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半导体用于集成电路，消费电子，通信系统，光伏发电，照明应用，大功率功率转换和其他领域。半导体是介于导体与绝缘体之间的材料。但半导体有个特性是导体和绝缘体所没有的，那就是可以做成两种不同特性的基片，再把这两种基片结合到一起就可体现绝缘和导体交替的特性，如二极管反向绝缘，正向导电，三极管通过一个控制端可让其导电就导电，让其绝缘就绝缘。
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如今半导体行业可以说是台积电一家独大，即便是三星电子现在也与台积电存在着一定的差距，作为全球顶尖的半导体厂商，台积电的一举一动都可能影响着半导体行业及其更多的相关产业。 近日，在中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛上，台积电（中国）总经理罗镇球表示，台积电将于明年3月推出5nm汽车电子工艺平台，同时台积电将在2nm的节点推出Nanosheet/Nanowire的晶体管架构并采用新的材料。
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尽管目前 DDR5 内存已经上市，但是其相对于 DDR4 内存条的价格依旧偏高，16GB 4800MHz 售价高达千元以上。根据外媒 Tom‘s Hardware 消息，存储大厂美光（Micron）证实，当前 DDR5 内存供大于求，其中与电源相关的 PMIC、VRM 芯片双双短缺，影响到了产能。
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在电路设计中，我们要尽量把无用功率设计的越小越好，从而提高功率因素。在电路系统的各个子模块进行数据交换时可能会存在一些问题导致信号无法正常和高质量地“流通”，例如有时电路子模块各自的工作时序有偏差（如CPU与外设）或者各自的信号类型不一致（如传感器检测光信号）等，这时我们应该考虑通过相应的接口方式来很好地处理这个问题。
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在PCB设计中，工程师难免会面对诸多问题，下面总结了PCB设计过程中需要注意的10个关键点，希望能对大家在PCB设计中能够起到一定的规避作用。
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市场监管总局收到SK海力士株式会社收购英特尔公司部分业务案的经营者集中反垄断申报。经审查，市场监管总局决定附加限制性条件批准此项经营者集中。 SK海力士今日宣布，针对公司的英特尔NAND闪存及SSD业务收购案获得了中国反垄断机构-国家市场监督管理总局（SAMR）的批准。
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不同质量的电子元件寿命不同，寿命也在于怎么用，如果应用得当电子元器件的寿命在5-10年左右。电阻、电感，电容、半导体器件(包括二极管、三极管、场管、集成电路)，也就是说，在同样的工作条件下，半导体器件损坏机率最大。根据多家公司的器件物理失效数据统计报告，在各种应力（电、机械、环境、潮敏等）诱发的器件失效案例中，电子元件受潮失效占15%。随着器件封存装工艺的发展，越来越多低密水汽渗透率塑料材料的大量使用，管脚数越来越密集，潮敏器件控制技术面临巨大挑战。器件设计要求高的集成度，生产加工要求更高的效率
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在光的感应和检测中，尽可能保持光不扩散、光能量不损耗是非常重要的一环，这对于传感器的精度有着非常大的影响。光电传感器是一种采用光电元件作为检测元件的传感器，它是将被测量的变化转换成光信号的变化，然后借助光电元件进一步将光信号转换成电信号来实现控制的。
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