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  • 市场监管总局收到SK海力士株式会社收购英特尔公司部分业务案的经营者集中反垄断申报。经审查,市场监管总局决定附加限制性条件批准此项经营者集中。 SK海力士今日宣布,针对公司的英特尔NAND闪存及SSD业务收购案获得了中国反垄断机构-国家市场监督管理总局(SAMR)的批准。

    标签: 英特尔 SK海力士

    发布时间: 2021年12月22日 17:08 阅读量: 1154

  • 不同质量的电子元件寿命不同,寿命也在于怎么用,如果应用得当电子元器件的寿命在5-10年左右。电阻、电感,电容、半导体器件(包括二极管、三极管、场管、集成电路),也就是说,在同样的工作条件下,半导体器件损坏机率最大。根据多家公司的器件物理失效数据统计报告,在各种应力(电、机械、环境、潮敏等)诱发的器件失效案例中,电子元件受潮失效占15%。随着器件封存装工艺的发展,越来越多低密水汽渗透率塑料材料的大量使用,管脚数越来越密集,潮敏器件控制技术面临巨大挑战。器件设计要求高的集成度,生产加工要求更高的效率

    标签: 电子元器件

    发布时间: 2021年12月22日 16:16 阅读量: 2500

  • 在光的感应和检测中,尽可能保持光不扩散、光能量不损耗是非常重要的一环,这对于传感器的精度有着非常大的影响。光电传感器是一种采用光电元件作为检测元件的传感器,它是将被测量的变化转换成光信号的变化,然后借助光电元件进一步将光信号转换成电信号来实现控制的。

    标签: 传感器 光电传感器

    发布时间: 2021年12月22日 16:03 阅读量: 1280

  • 电子零件种类繁多千差万别,但主要可分二大类,一类称之为被动元件,一类称之为主动元件,被动元件包括电容、电阻、电感、晶振等;主动元件包括:集成电路、二三极管、MOS管、可控硅等。下面简要了解一些最常见的基本电子元件,主要分为基本电子元件、测量和分析设备,方便大家轻松掌握。首先,将从基本的电子元件开始。

    标签: 电子元器件

    发布时间: 2021年12月22日 15:43 阅读量: 1919

  • 近日,马来西亚持续降雨洪水泛滥,洪水横扫城镇和村庄,切断主要道路。本来,马来西亚就盼着新冠疫情蔓延状况好转,然后赶紧推进工厂复工,没想到又惨遭恶劣天气的打击。根据马来西亚官方数据,12月20日全国撤离人数攀升至约5万1000人,受灾最严重地区东部的彭亨州(Pahang)约有3万2000人被迫离开家园。

    标签: 半导体厂商

    发布时间: 2021年12月21日 18:24 阅读量: 1191

  • 据国外媒体报道,存储芯片及存储解决方案供应商美光科技,在当地时间周一发布了2022财年第一财季的财报,营收同比大幅增加,但环比明显下滑。 从财报来看,在截至12月2日的2022财年第一财季,美光科技营收76.87亿美元,较上一财年同期的57.73亿美元增加19.14亿美元,同比增长33%;较上一财季的82.74亿美元减少5.87亿美元,环比下滑7.1%。

    标签: 美光

    发布时间: 2021年12月21日 18:19 阅读量: 1384

  • 据日经中文网报道,在12月15日于日本东京都内开幕的半导体展会“SemiconJapan”上,台积电(TSMC)和美国英特尔的高管发表演讲,预测称3D化将带动半导体性能提升。着眼新制造技术的开发,设备和材料厂商将发挥更加重要的作用。

    标签: 半导体 芯片

    发布时间: 2021年12月20日 18:44 阅读量: 908

  • 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团12月16日宣布,推出两款全新微控制器(MCU)——RL78/F24和RL78/F23,专为汽车执行器和传感器控制应用而设计,支持下一代电子电气(E/E)架构中不断发展的边缘应用。凭借全新的RL78/F24和RL78/F23,瑞萨扩展了RL78低功耗16位MCU产品家族,加强了瑞萨广泛的汽车电子产品阵营。

    标签: 瑞萨电子

    发布时间: 2021年12月20日 18:15 阅读量: 1222

  • 据中国台湾媒体《经济日报》报道,电源供应器大厂台达电子今天宣布将透过子公司DIH拟以8890万美元收购UIAcquisitionHoldingCo.,以取得全球电子业制造组装及精密自动化设备领导厂UniversalInstruments全球公司及子公司。

    标签: 电源 台达电

    发布时间: 2021年12月20日 17:39 阅读量: 1279

  • 今年5月,罗姆宣布了一项中期管理计划,提出了要抢占全球30%的碳化硅市场目标。为此,罗姆加快建厂扩产的进度。 据消息,罗姆在马来西亚的半导体工厂产能将扩大到1.5倍。公司将于2022年1月开始着手建设新厂房,计划到2023年8月建成。投资额为82亿日元。

    标签: 罗姆半导体

    发布时间: 2021年12月17日 17:28 阅读量: 1578

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