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近日，日本面板大厂夏普公布财报，因面板事业认列减损损失、导致上季净损额达1,520亿日元。夏普宣布，生产电视用大尺寸液晶面板的(土界)市10代面板厂(SDP)将在9月底之前停产，而中小尺寸液晶面板将进行减产，并考虑出售相机模块事业以及传感器等半导体事业部分。
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在这一挑战中，迈凯伦应用设定了明确的目标：为电动马达提供强劲动力，确保驾驶性能的极致体验；优化800V高电压下的电气效率；并研发出具有商业可行性的牵引逆变器。为了实现这一目标，公司采用了碳化硅功率模块，这一技术选择为其动力系统提供了强大的驱动力。
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SEMI国际半导体产业协会最新报告显示，随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度全球半导体制造业出现改善迹象，预计下半年行业增长将更加强劲。
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报道称英特尔接近同资产管理公司 Apollo 达成融资协议，英特尔爱尔兰晶圆厂有望获 110 亿美元建设资金。 知情人士透露，英特尔和 Apollo 正进行独家谈判，如果不出现意外的话双方有望于未来几周内正式达成交易协议。
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在最近举行的 2024 年欧洲技术论坛上，台积电再次确认，他们计划在今年的第四季度开始建设德国晶圆厂项目，并预计在 2027 年投入生产。
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台积电近日表示，荷兰光刻机制造商ASML的新型光刻机价格过于昂贵，目前不打算采购。ASML是全球最大规模光刻系统制造商，其所生产的光刻设备在制造芯片的过程中可谓起着最重要作用。
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英特尔宣布，任命Kevin O'Buckley为其芯片代工业务服务部门的主管。 英特尔表示，O'Buckley将接替公司资深人士Stuart Pann，后者在公司新的运营模式下建立了英特尔的代工部门。O'Buckley将向英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）汇报工作。
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SK海力士HBM负责人Kim Gwi-wook表示，当前业界HBM技术已经到了新的水平，行业需求促使SK海力士将加速开发过程，最早在2026年推出HBM4E内存，相关内存带宽将是HBM4的1.4倍。
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近期，媒体报道三星电子在最新财报电话会议中表示，未来存储业务的重心不再放在消费级PC和移动设备上，而将放在HBM、DDR5服务器内存以及企业级SSD等企业领域。
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